叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
摘要设计并实现了一种基于Cortex-m3内核的STM32F103MCU的多功能智能插座，利用Zigbee技术进行自动组网和无线收发，采用FreeRTOS操作系统进行多任务调度管理。给出了该智能插座的硬件设计方案和软件框架。该智能插座具有可靠性高、实用性强的特点，满足了智能家居的需要。关键词：智能插座：zigbee：Cortex-m3：FreeRTOS1.引言随着电信、互联网等技术的发展，物联网概念应运而生，被看成是新一代信息技术的重要组成部分，在全球范围内得到重视。智能家居是物联网的主要应用之一，利用各种信息通信技术将家用电子设备集成，实现家庭日常事务的管理"1，智能家居网络的构架包括家庭内部zigbee子网系统、智能家居网关以及智能家居网络与外部网络之间的数据通信系统一个部分，网关是智能家居系统的核心控制部分，将智能终端传输来的数据打包成网络数据流，再通过3G网络或者wif实时传送到监控计算机中。用户可以通过计算机或者手持设备（手机或者Pad）远程登录智能家居管理系统对家庭用电设备进行信息查询和控制。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展，电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展，对集成电路产品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代，使得研发周期的缩短也越来越重要，更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路（IC）产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40%是用于封装的，而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装，封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素（图1.1）。系统封装（Sip）具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势，得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
上传用户：
硬件设计上文已经说明了,这里重点讲讲 ESP32 及其软件设计.ESP32 硬件非常强大,从功能上可以说秒杀目前市面上 90%的同类芯片.如果把价格考虑进去,国外厂商的同类型芯片都相形见绌.之所以没有引起更多关注与应用的原因:1.使用非 ARM 核心,xtensia 内核,听说的人很少,开发起来学习曲线有点陡峭2.乐鑫官方提供的开发 SDK 文档不够多,功能也有时跟不上,虽然同类型产品中做得已经非常好,但是跟 TI,Cypress,NXP 等老牌厂商比还是差了好远
上传时间： 2022-07-10
上传用户：1208020161
本书以蓝牙4.0BLE协议栈为基础，结合智造者科技股份有限公司的CC2540蓝牙4.0BLE多功能开发系统，通过大量实例分析向读者展示了构建一个符合蓝牙4.0BLE协议的无线网络的总体过程，带领读者从实践的角度去掌握蓝牙4.0BLE无线网络构建和开发的基础知识以及编程技巧！
上传时间： 2022-07-17
上传用户：ttalli
随着近些年国家电网公司电网智能化建设的规划，电子式电能表技术迅速发展，针对用电信息采集，双向互动，防窃电，远程抄表等技术研究的进步，现阶段发展趋势是宽量程高可靠性，由于电能表过载倍数越高，电能表准确计量的负荷范围就越宽，因此选择宽量程高可靠行的多功能智能电能表可以减小用户负荷增长后更换电能表的工作量。目前国内仪器制造设计的电能表主要有远程监测仪表，手持式仪表，便携式多功能分析仪表。远程检测仪表是被定点安装在现场，产生的数据以通讯的方式把数据集中上传至上位机进行统一分析处理，不是实时在线双向互动的。手持式仪表由技术人员随身携带，测量分析功能比较简单。便携式多功能分析仪表数据处理功能强大，但主要用于现场专项测试，价格较高。而在技术解决方案中，传统的单片机不能满足多功能而且精度低，不适用于信息交互高速实时处理场合。基于DSP高速计算芯片需要的扩展外设比较多，系统比较复杂，开发成本比较高，不具备实用价值。选择计量芯片ATT7022C加ARM处理器，可将人机交互和数据通信等的功能都集中于ARM子系统中，使整个系统体积小、功耗低、量程宽，可靠性高，具备实用价值。
上传时间： 2022-07-21
上传用户：trh505
毕业设计(论文)-基于单片机的智能饮水机的设计，论述原理过程非常详，本此设计的基于AT89S52的多功能饮水机, 采用DS18B20实现温度采集，经过LED显示, 读数直观、准确。并且程序存储器E2PROM可以很容易的实现软件升级, 从软件方面提高仪器精度。同时可以对加热温度进行控制，从而防止了每次加热都使水沸腾，既节能又能更好的满足人们的需求。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：
MSP430 PRGS离线编程器烧录软件，支持最新FR系列单片机
标签： 离线编程器
上传时间： 2022-07-23
上传用户：
Protel99Se增强工具 v4.0：在最新版本4.0中将修改所存在的BUG，并新加用`键（Esc下面按键）代替回车功能，减少左右向右移动和鼠标移动次数，加快速度。值得一提的是可用中键单击实现按键P的功能，这样可以和别的快捷键组合出很多功能，比如在PCB中按下S后再单击中间即可实现选择元件相连布线功能。最新版中增加在PCB 3D中使用鼠标滚轮功能。本软件的最终目的就是方便快捷，所以能用很方便使用快捷键的功能都没改动，只改动了一只手不太容易组合的键。至于网友提出按下左键点右键旋转器件的功能，我想没有必要，所以就没有添加该功能，因为右键在布线时有取消正在进行操作的功能，为了不影响原有供能，不打算进行改动。如果4.0版本没有什么问题，不打算在进行修改，这个版本也许就是最终版本。【功能列表】1.按键C单击 -->布线过程中切换布线层2.鼠标中键单击 -->调出Place菜单3.鼠标滚轮 -->放大缩小更新视图4.原理图中按下右键 -->移动工作区 字串6 5.按下中键向左移动 -->撤销操作6.按下中键向右移动 -->恢复操作7.按下中键向上移动 -->删除所有选中元件8.按下中键向下移动 -->删除单个选中元件9.单击`(Esc下面按键) -->实现回车功能以上功能可用于PCB,SCH,PCB库,SCH库,打印预览及3D窗口中,不同窗口功能稍有不同。需要说明的是中键单击相当于快捷键P的功能，所以能使用快捷键P的地方都可以用中键单击代替，比如在PCB窗口单击一次中键后可调出Place菜单，再单击一次中键即可放置焊盘,当然还可和别的快捷键组合出更多功能。
标签： protel99se
上传时间： 2022-07-23
上传用户：kent
随着科学技术的快速发展，集成电路技术日益成熟，一系列最小系统版的设计研发，为电子衡器向高性价比、高精度、高稳定性的发展方向提供了条件。此设计是以STC15W408S 单片机为控制核心，用BF350 称重传感器组成惠斯登电桥输出信号，并利用高精度24 位HX711 作为A/D 转换芯片以及用LCD1602 来显示数据的一款多功能数字电子秤，具有操作简单，便捷智能、精确度高、稳定性好等特点。
标签： 电子秤 HX711 STC15W408S 电阻应变片
上传时间： 2022-07-24
上传用户：XuVshu
