DES3的示例
DES3的示例，外壳是delphi，算法是C-C++的...
外壳技术资料
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查看全部97个资源 »MEMS真空熔焊封装工艺研究
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气...
Linux下shell程序实现
编写一个Linux的外壳——Shell，即命令解释程序。基本实现功能： •命令解释执行 •文件名替换 •I/O重定向 •通信管道建立 ...
超高颜值JLINK（支持虚拟串口）原理图PCb
U盘大小的PCB容纳JLINK和USB转串口两大功能。最新JLINK固件让下载畅通无阻。根据通用外壳设计版型，提供外壳链接。已经过测试。...
基于AVR晶体管测试仪（包括原理图 PCB源程序 3D外壳文件等）
描述：晶体管测试仪是一个很实用的小工具，它可以全自动测量电阻，电容、电感，对于电感和电容，还能测试出等效串联电阻（ESR）。除此之外，它还可以自动识别二极管、BJT、MOSFET等元件，并且测量他们的相关属性。这一切所有的操作都只需要简单的将元件连接到测试座上，甚至不需要区分管脚顺序。测试仪可以自动...
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