IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）绝缘栅双极型品体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFEt高输入阻抗和GT的低导通压降两方面的优点。IGB综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。成为功率半导体器件发展的主流，广泛应用于风电、光伏、电动汽车、智能电网等行业中。在电动汽车行业中，电机控制器、辅助动力系统，电动空调中，IGBT有着广泛的使用，大功率IGB多应用于电机控制器中，由于电动汽车电机控制器工作环境干扰比较大，IGBT的门极分布电容及实际开关中存在的米勒效应等寄生参数的直接影响到驱动电路的可靠性1电机控制器在使用过程中，在过流、短路和过压的情况下要对1GBT实行比较完善的保护。过流会引起电机控制器的温度上升，可通过温度传感器来进行检测，并由相应的电路来实现保护；过压一般发生在IGBT关断时，较大的di/dt会在寄生电感上产生了较高的电压，可通过采用缓冲电路来钳制，或者适当降低开关速率。短路故障发生后瞬时就会产生极大的电流，很快就会损坏1GBT，主控制板的过流保护根本来不及，必须由硬件电路控制驱动电路瞬间加以保护。因此驱动器的设计过程中，保护功能设计得是否完善，对系统的安全运行尤其重要。
上传时间： 2022-06-22
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引言液晶显示器（LCD）作为一种成熟的显示技术已经深入到了人们生活的各个领域，但LCD也存在一些不足之处，例如亮度低、响应速度慢以及工作温度范围狭窄等。近年来各种新型显示器件不断出现，有机电致发光器件（OLEDD就是其中一种。有机发光显示是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。与LCD相比，OLED能够主动发光（不需要背光源源，使用温度范围宽（-40℃~80℃），视角广（接近180°），同时具有厚度薄、功耗低的特点，且抗震性能优异。目前，OLED一般都具有8位数据并行接口，但在单片机IVO管脚资源紧张的情况下，采用八位数据总线方式就需要对单片机的IVO进行扩展，这样就增加了硬件电路的复杂程度。本文选用维信诺公司的VGG12864L-S002模块，用比较少的单片机口线实现显示信号的输入。
上传时间： 2022-06-24
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件，课件简洁明了，直击重点内容。非常值得学习。
标签： 半导体器件
上传时间： 2022-06-27
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半导体物理学，真的帮助非常大，快快下载吧！不错的资源。
上传时间： 2022-06-28
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基于模糊PID控制的半导体制冷片温控系统的研制
上传时间： 2022-07-01
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半导体器件（二极管，三极管，MOSFET等）的试验规范，美军标。一般用于可靠性试验标准。
标签： 半导体器件
上传时间： 2022-07-02
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GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
标签： 半导体集成电路
上传时间： 2022-07-04
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本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
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GB_T+17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分_数字集成电路
上传时间： 2022-07-16
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