随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：c12228
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
上传时间： 2013-12-08
上传用户：wmwai1314
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：royzhangsz
PCB 背板
上传时间： 2013-11-10
上传用户：love_stanford
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：sklzzy
FPGA 具有轻松集成与支持新协议和新标准以及产品定制的能力，同时仍然可以实现快速的产品面市时间。在互联网和全球市场环境中，外包制造变得越来越普遍，这使得安全变得更加重要。正如业界领袖出版的文章所述，反向工程、克隆、过度构建以及篡改已经成为主要的安全问题。据专家估计，每年因为假冒产品而造成的经济损失达数十亿美元。国际反盗版联盟表示，这些假冒产品威胁经济的发展，并且给全球的消费类市场带来重大影响。本白皮书将确定设计安全所面临的主要威胁，探讨高级安全选择，并且介绍Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何协助保护您的产品和利润。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：simonpeng
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因，以及使之实现的创新方法。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：Yue Zhong
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：wivai
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：凤临西北
本书全面详细地介绍了工程制图中的投影规律、形体的表达以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。针对计算机、电子类专业特点，着重介绍了二维平面图形在实际工作中的应用，并介绍了与专业密切相关的内容，如块的属性信息的提取、AutoCAD 在弱电系统中的应用、图标菜单的开发等，尽量使工程制图与AutoCAD融合起来。 本教材具有较明显的实用价值，将有助于学生专业理论的学习和应用技能的训练和提高，可作为高等院校特别是高等职业院校工程类专业的教材，也可作为工程设计人员的参考书。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：金宜
