一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...
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第一章：眼动概述 第一章：眼动的神经基础 第三章：眼跳和注意 第四章：视觉加工和眼动 第五章：眼动病理学和发展 第六章：阅读中的眼动控制 第七章：语言加工和眼动 本书旨在眼动研究领域的不同方面进行概述，并对未来的研究...
amr编解码源码
C代码,3gpp amr音频编解码源码，无任何加工修改...
模拟功放调研报告
TDA2030是音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。 ...
TDA2030详解
TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装...
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