基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半...
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基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟
本文采用双椭圆表面热源模型，利用有限元分析软件ANSYS 对薄板GTAW 焊接三维非线性瞬态温度场进行了计算机模拟，得到了焊件的温度场的分布规律。并与工艺试验结果进行了比较，验证了模型的有效性。
2024-02-15
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基于VxWorks目标跟踪系统的接口板设计
根据坦克目标自动跟踪系统的总体技术要求，在基于VxWorks 嵌入式系统下，设计了坦克目标自动跟踪系统的I/O 板硬件电路；解决了坦克火控计算机与坦克火控系统之间的通信问题；实现了本地总
2024-03-03
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基于unix下MVME2431单板机与单片机的通信
本文结合中科院高能物理研究所的BEPCⅡ工程项目中控制系统的需要，介绍一下采用AT89C52 单片机控制板与MVME2431 通过 RS485 接口标准进行通信的问题。Abstract
2024-04-04
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基于PCI的ARINC429通信板卡的设计与实现
·摘要： 介绍了ARINC429机载总线通信板卡的硬件设计和软件设计,该板卡在机载电子设备测试中有重要的实用价值.
2024-07-24
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基于ISA总线的ADSP2106x信号处理板的设计
· 摘要： ADSP2106x是AD公司推出的一种浮点系列高速DSP芯片.本文主要介绍在ISA总线上开发ADSP2106x信号处理板的设计原理.计算机通过ISA总线可以管理信号板的运行,完成高速信号处理的任务.&nbs...
2024-08-03
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基于SHARC_DSP芯片的并行加速板性能研究
· 摘要： 分析了基于SHARC DSP芯片的并行加速板的组成、结构特点、工作原理;分别以著名的分形问题Mandelbrot Set和一个非线性瞬态热传导方程的多重网格并行算法的实现为例,对这种并行加速板的性能进行了研...
2024-09-20
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基于DSP和PCI的多媒体压缩板卡设计
· 摘要： 介绍了一种基于Ti DM642 DSP与PCI总线的多路MPEG-4多媒体实时压缩板卡系统;该系统由视频解码SAA7144H采集视频数据,由PCM1801U采集音频,多媒体数据采集到DM642DSP,完成硬...
2024-11-11
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