基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半...
基板 全部资料 500 份
基于QFN封装IC的印制板设计和装配
探索QFN封装IC在印制板设计与装配中的应用,了解其设计规范及焊接组装要点。无论你是初学者还是有一定经验的工程师,都能通过这份指南掌握关键技能,提升项目成功率。
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程 part4
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程资源较大,分为4个部分,全部下载完即可打开:part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html part2:https...
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程 part3
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程电路设计与制板资源较大,分为4个部分,全部下载完即可打开:part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html part...
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程 part1
电路设计与制板 Protel 99 SE基础教程,高清版。资源较大,分为4个部分,全部下载完即可打开:part1:https://dl.21ic.com/download/1609836565-450232.html ...
STM8L051F3 快速开发指南,-基于技新 STM8L051F3 核心板
教程从开发平台介绍、开发环境搭建、建立工程等基础内容,到 STM8L051F3 相关外设应用,包括:GPIO应用、EXTI应用、CLK应用、USART应用、TIMER应用、I2C应用、SPI应用、ADC应用、FWDGT应用和 WWDGT 应...