基板
共 78 篇文章
基板 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 78 篇文章，持续更新中。
铝基板导热系数测量
适用于电子散热设计与材料测试项目，采用稳态热流法精准测量铝基板导热性能，仪器选用台湾瑞领9389，确保数据稳定可靠。
松下电路基板设定爬电距离规则
该文件用于确定不同情况下 PCB绘制过程中需要依照执行的安全间距标准。
芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线，将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
LED灯PCB板
LED灯PCB板,是LED球泡灯节能灯的铝基板
高导热散热基板介绍
最新高导热基板，大电流密度led产品设计需要
基于单片机控制的VFD基板检测设计
本文提出一种测试VFD基板导电线路的系统设计,利用单片机进行输入输出的比较,判定其导电线路的质量,通过实际应用表明,它能大幅度的降低VFD的生产成本.
MCM基板互连测试的单探针路径优化研究.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C3】自动化控制->【1】控制算法->【蚁群算法】->MCM基板互连测试的单探针路径优化研究.pdf
期刊论文：机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用
·期刊论文：机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用
E608阻抗計算過程中注意事項
E608阻抗計算過程中注意事項
當有用到此種類型模塊時候，要求特別注意其H1與H2的值.
1. H2的值=絕緣層厚度+內層銅箔的厚度
2. 當計算4層板L3的阻抗時候，H2是PP+銅箔的厚度，而不是基板的絕緣層厚度.
期刊论文：基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统
·期刊论文：基于多CIS的PCB基板缺陷自动光学检测系统
氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->氟系高频印制板应用与基板材料简介.mht
铝基板产品介绍及应用指南
解决铝基板的散热问题，铝基板是必需的吗？
高频电路用基板材料
<P>本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路<BR>Substrite Material for High Frequenc
电阻式触摸屏的基本结构和驱动原理
<P>电阻式触摸屏的基本结构和驱动原理:四线电阻式触摸屏的结构如上图，在玻璃或丙烯酸基板上覆盖有两层透平，均匀导电的ITO层，分别做为X电极和Y电极，它们之间由均匀排列的透明格点分开绝缘。其中下层的I
全球大尺寸TFT驱动IC研究报告
在企业与政府两大力量的积极推动下，中国大陆的TFT面板产业在国际地位也开始逐渐凸现。从今年中国大陆TFT产业系列投资动作分析，最大亮点莫过于聚龙光电TFT面板的六代线投资案、CMO的大尺寸LCM进驻广东的佛山、LPL大尺寸LCM即将落户广州、上广电投资宝成上海大尺寸LCM厂、上广电与IVO的战略合作案、康宁与电气硝子玻璃基板后段等系列投资动作，清晰的展现了中国大陆对大尺寸TFT产业投资力度……
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计：介绍了一种适用于星载4波段相控阵雷达T/R组件的设计!新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能，详细讨论了组件结构$装配工艺及电磁
数字相关器解调系统设计与FPGA实现
数字相关器是无线数字接收机的重要组成部分,它主要用于对中频数字化后的信号进行解调和同步,从而恢复出原始的基带数据.本文的重点是如何高效的实现无线通信接收系统中数字中频部分,主要研究如何对MSK信号进行正确、有效、实时的解调,其内容包括1.MSK信号简介及分析,研究其特征,以便有效的对其解调.2.对解调技术中涉及的重点模块,比如NCO、CORDIC算法等做了理论上的介绍与分析.3.MSK信号的数字解
关于大功率LED放铝板层与放铜泊层的意见
铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。<BR>那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着
终结铝基板
市场上购买 HPLED 时往往会问是带基板还是不带基板，其目的无非是单颗HPLED 在采<BR>用时是固定铝基板还是固定HPLED。至今也还是不太明白公模的PAR16 口径的外壳单颗<BR>HP 时无
单层基板类
<P>檢查產品內、外包裝是否有變形、破損或擠壓等不良現象，包裝袋內不可殘留毛邊或雜物，出海外廠之批次，不可用破舊紙箱或材質不佳之紙箱。Ma.有上述不良現象，且影響產品之性能、作業性、儲存性與再運輸性時