基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
·期刊论文:机器视觉在铜箔基板疵点在线检测系统中应用...
👤 canderile
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👤 jiabin
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LED灯PCB板,是LED球泡灯节能灯的铝基板...
👤 20125101110
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球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
👤 894898248
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电路基础书藉,适用于快速入门学习。里面包括电路基板知识,简单实用...
👤 zyx1984213
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