所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊
资源简介: 介绍了一种基于大规模FPGA及高性能DSP芯片的机载雷达信号处理嵌入式系统的设计方案及设计实现。 采用标准的VME总线及基于FPGA内嵌MGT的高速串行互连技术,具有实时性强、集成度高以及软硬件可编程易于系统 扩展及重构的特点。
上传时间: 2016-05-11
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资源简介:硅基片上光互连技术
上传时间: 2013-12-14
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资源简介:P2313L音频芯片的技术文档(英文说明)
上传时间: 2014-01-14
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资源简介:关于三星公司的S3C2410芯片的技术文档中文版的技术综述
上传时间: 2013-12-24
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资源简介:MAX的USB3420E芯片的技术应用文档
上传时间: 2013-12-17
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资源简介:msp430芯片的技术资料,英文内容,详尽
上传时间: 2013-12-08
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资源简介:福星晓程公司的PL3105载波芯片的技术手册,用于载波电表的研发
上传时间: 2016-01-30
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资源简介:SED1335替代芯片RA8835技术规格资料
上传时间: 2016-04-14
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资源简介:单片机原理及应用 第1章单片机应用系统概述M、CS—51单片机的硬件结构 第4章单片机程序设计 常用I/O芯片接口技术及简单的I/O接口扩展
上传时间: 2014-12-21
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资源简介:搜集的16位AD转换芯片的技术资料及部分应用实例论文AD976、AD7655、AD73360、ads1174、cs1160、LTC2497f
上传时间: 2016-09-27
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资源简介:液晶模块芯片的技术手册请大家参考,我用的比较好
上传时间: 2017-04-22
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资源简介:MICROCHIP 公司的 ENC28J60 网络芯片的技术文档。
上传时间: 2017-06-16
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资源简介:TransDimension公司推出的第三代OTG芯片-1120技术手册。
上传时间: 2013-12-28
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资源简介:芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间: 2021-11-02
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资源简介:芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集:300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝...
上传时间: 2021-11-02
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资源简介:高通SMB1350、SMB1351锂电池充电芯片官方技术手册,支持QC3.0,i2c总线配置。
上传时间: 2022-05-21
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资源简介:电源管理芯片MT3608技术资料,包括参数与封装,
上传时间: 2022-05-24
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资源简介:LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择...
上传时间: 2022-07-05
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资源简介:随着集成电路频率的提高和多核时代的到来,传统的高速电互连技术面临着越来越严重的瓶颈问题,而高速下的光互连具有电互连无法比拟的优势,成为未来电互连的理想替代者,也成为科学研究的热点问题。目前,由OIF(Optical Intemetworking Forum,光网络论坛)论...
上传时间: 2013-06-28
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资源简介:单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌...
上传时间: 2013-12-04
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资源简介:本书筛选了1999年以后国内几十种期刊刊中有关无线数据通信、无线发送、接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信枝术、蓝牙芯片及无线收发通信技术等方面的113篇文章,均属新器件、新技术、技术透明度较高的文章。
上传时间: 2022-07-16
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资源简介:随着ASIC设计规模的增长,功能验证已成为整个开发周期的瓶颈。传统的基于软件模拟和硬件仿真的逻辑验证方法已难以满足应用的要求,基于FPGA组的原型验证方法能有效缩短系统的开发周期,可提供更快更全面的验证。由于FPGA芯片容量的增加跟不上ASIC设计规模的增...
上传时间: 2013-06-12
上传用户:极客
资源简介:逆变控制器的发展经历从分立元件的模拟电路到以专用微处理芯片(DSP/MCU)为核心的电路系统,并从数模混合电路过渡到纯数字控制的历程。但是,通用微处理芯片是为一般目的而设计,存在一定局限。为此,近几年来逆变器专用控制芯片(ASIC)实现技术的研究越来...
上传时间: 2013-05-28
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资源简介:LDO电源芯片测试技术
上传时间: 2013-11-22
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资源简介:单片机应用技术选编(9) 目录 第一章 专题论述1.1 集成电路进入片上系统时代(2)1.2 系统集成芯片综述(10)1.3 Java嵌入技术综述(18)1.4 Java的线程机制(23)1.5 嵌入式系统中的JTAG接口编程技术(29)1.6 EPAC器件技术概述及应用(37)1.7 VHDL设计中电路简化问题的...
上传时间: 2014-04-14
上传用户:gtf1207
资源简介:建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统,确立了裸芯片测试、老化和评价技术,实现了工作温度为一55~+125℃ 的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃ 动态老化筛选,可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的...
上传时间: 2013-11-08
上传用户:苍山观海
资源简介:本文介绍一种基于PCI Express 总线的高速数据采集卡的设计方案及功能实现。给出系统的基本结构及单元组成,重点阐述系统硬件设计的关键技术和本地总线的控制逻辑,详细探讨了基于DriverWorks 的设备驱动程序的开发以及上层应用软件的设计。该系统通过实践验证...
上传时间: 2013-10-28
上传用户:tianyi996
资源简介:该文档介绍了内存芯片的发展历程,并详细介绍了各种内存芯片的技术要点
上传时间: 2015-04-23
上传用户:lvzhr
资源简介:微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次,包括微细加工、互连技术、新器件结构及材料技术等。
上传时间: 2013-12-02
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资源简介:12通道触摸芯片HX612D技术手册,详细讲解此款芯片的用法及注意事项
上传时间: 2022-02-21
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