0引言当今国际上有影响的现场总线标准很多,众多的现场总线标准给控制系统的集成带来不便,使得各厂商生产的现场总线产品难以集成在一起,实现互可操作。在现场总线难以统一的情况下,以太网在工业自动化和过程控制领域获得了迅速增长。当前,不少厂商都为其生产的PLC及其远程1/0提供与以太网相连的接口和功能,提供把PLC和以太网相结合的产品,将基于TCP/IP协议开发的以太网与PLC控制器相结合,就可以构筑全分散、全开放的工业控制系统。1局域网技术与以太网局域网分布距离短,具有短小灵活和结构规整的特点,容易形成标准,因此局域网技术是计算机网络技术中最为标准化的一部分。国际电子电工工程师协会IEEE在70年代就制定了3个局域网标准IEEE802.3(CSMA/CD).IEEE802.4< 牌总S).ПEEE802.5(令牌).UkAtIEEE802.3(CS-MA/CD)的一个典型产品,即一般把符合IEEE802.3的特定实现称为以太网。其中,CSMA/CD是Carrier Sense Multiple Access With Colli-sion Detection的缩写,含有两方面的内容:载波侦听(CSMA)和冲突检测(CD),CSMA/CD访问控制方式主要用于总线形和树形网络拓扑结构,基带传输系统。信息传输是以“包”为单位,简称信包。
上传时间: 2022-06-23
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2009年上半年统计中,计算机类、消费类、网络通信类三大领域仍然占中国电源管理芯片市场近80%的市场份额,其中网络通信类市场最大,其市场份额都超过了30%。开关稳压器和低电压功率MOSFET将在未来五年内快速增长.ISuppli公司预测最强劲的增长将发生在数据处理领域,预计该领域的复合年增长率将达10%,未来五年将推动电源管理增长的市场将包括笔记本电脑(复合年增长18.7%)液晶显示器/等离子(PDP)电视(复合年增长19.8%)、汽车安全与控制(复合年增长13.3%)和移动基础设施设备与家用电器(增长9.5%)对于产品类型的发展,未来电源管理芯片PMU(复合产品)的市场份额将会有所提高,尤其在便携设备中,PMU的发展将会更加快速.PMU与LDO和DC/DC这些单一功能产品不同,它可能同时集成多个LDO,DCIDC和充电管理等功能,在应用中往往相当于一个ASSP(专用标准产品),虽然不能完全解决某类设备的电源管理需求,但是能够满足一些相对通用的电源转换需求,例如手机应用的PMU可能同时处理手机平台下的LCD供电、存储器供电、摄像头供电、基带处理器供电、USB接口以及电池充电管理等问题,这样只需要再加上其它少量电源管理器件就可以解决整个手机的供电问题.LDO和DC/DC产品无疑是应用最大的两类产品,不过对于多数LDO和中低端DCIDC产品来说,由于进入门槛相对较低以及参与竞争厂商众多,未来价格还可能进一步下降".
上传时间: 2022-06-23
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蓝牙技术原理,2006年出版,针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本,仅包含技术原理部分蓝牙技术原理,2006年出版,针对蓝牙2.0及之前版本的原理说明。不完全版本,仅包含技术原理部分目录:蓝牙技术概述无线技术通信基础蓝牙基带规范链路管理器协议逻辑链路控制和适配协议服务发现协议适配协议主控制器接口功能规范蓝牙剖面概述
标签: 蓝牙
上传时间: 2022-06-27
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摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence APD、SIP设计、BGA封装设计1引言随着通讯和消费类电子的飞速发展,电子产品、特别是便携式产品不断向小型化和多功能化发展,对集成电路产品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、轻量化、高可靠性和低成本。而产品的快速更新换代,使得研发周期的缩短也越来越重要,更快的进入市场也就意味着更多的利润。微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响,IC成本的40%是用于封装的,而产品失效率中超过25%的失效因素源自封装,封装已成为研发新一代电子系统的关键环节及制约因素(图1.1)。系统封装(Sip)具有高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势,得到了越来越多的关注。国际上大的封装厂商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已经推出了自己的SIP产品。
标签: cadenceapd sip 芯片封装
上传时间: 2022-07-04
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基才DSP、DDS和ARM的雷达中频信号模拟器设计与实现
上传时间: 2013-06-03
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iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等,可以将直流电压小信号进行隔离放大(u/u)输出或直接转换为直流电流(u /i)信号输出。较大的输入阻抗(≥1 mω),较强的带负载能力(电流输出>650ω,电压输出≥2kω)能实现小信号远程无失真的传输。 ic内部可采用陶瓷基板、印刷电阻全smt的可靠工艺制作及使用新技术隔离措施,使器件能满足信号输入/输出/辅助电源之间3kv三隔离和工业级宽温度、潮湿震动等现场环境要求。外接满度校正和零点校正的多圈电位器可实现 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信号之间的隔离和转换。(精度线性高,隔离电压3000vdc)
上传时间: 2014-12-23
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带同步复位信号的二分频VHDL 程序
上传时间: 2015-02-28
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具有带通选择性的ICA算法可以改善对于带通时间序列的分离以及对于周期性脑功能响应信号的提取. 因此本文提出的方案可将被估计信号, 如:周期性响应信号以及具有平滑空间分布的脑功能激活区, 的先验特性以特征选择的方式加入ICA算法用以提高对此类信号的估计
上传时间: 2013-12-11
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一个在linux下利用QT库自带的信号量的使用例子。
上传时间: 2014-01-02
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产生带白噪声的正弦信号组合,并用自适应滤波器滤除
上传时间: 2015-04-30
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