在对一些变步长LMS算法分析的基础上，提出了步长因子 (n)与误差信号e(n)之间一种新的非线性函数关系
上传时间： 2014-01-16
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语法分析 C2.1 实验目的 编制一个递归下降分析程序,实现对词法分析程序所提供的单词序列的语法检查和结构分析. C2.2 实验要求 利用C语言编制递归下降分析程序,并对简单语言进行语法分析. C2.2.1待分析的简单语言的语法 用扩充的BNF表示如下: (1)<程序>：：＝begin<语句串>end (2)<语句串>：：＝<语句>{ <语句>} (3)<语句>：：＝<赋值语句> (4)<赋值语句>：：＝ID：＝<表达式> (5)<表达式>：：＝<项>｛＋<项> | —项>｝ (6)<项>：：＝<因子>{*<因子> | /<因子>} (7)<因子>：：＝ID | NUM | (<表达式>) Ｃ２。２。２实验要求说明 输入单词串，以“＃”结束，如果是文法正确的句子，则输出成功信息，打印“success”,否则输出“error”.
上传时间： 2014-09-05
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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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信号与系统分析及MATLAB实现 超清书签版
上传时间： 2013-05-15
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电路分析基础课件 PPT版
标签： 电路分析基础
上传时间： 2013-04-15
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交大电气-信号与系统分析课件 PPT版
上传时间： 2013-06-12
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机构和机械手分析
上传时间： 2013-04-15
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液压系统的模拟机分析
上传时间： 2013-06-12
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机械系统动态分析理论与应用
上传时间： 2013-07-22
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压铸模ＣＡＥ分析及并行设计技术的工程应用
上传时间： 2013-04-15
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