叠层芯片封装全部资料下载-16586个叠层芯片封装技术资源-虫虫下载站

2dpsk,maxplus软件,包含连接原理图\各个模块程序代码,可运行,管脚已经封装,可直接下载到FPGA芯片...

📅 2013-12-15

加入Jfreechart1.05直接运行即可.(立体圆柱表示水位效果)使用Jfreechart实现的层叠圆柱体效果....

📅 2017-09-24

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...

📅 2016-07-26

我们的优势： 1：元泰原厂直销价格支持！   2：原厂工程技术服务支持！ 3：大陆地区大量库存现货！   4：免费样品支持案子开发！ ...

📅 2018-09-21

产品型号：TTP233D-RB6 封装形式：DFN6 产品年份：新年份联系人：许先生联系 QQ：19...

📅 2018-10-26

产品型号：VKD233DS  产品品牌：VINTEK/元泰封装形式：DFN-6 产品年份：新年份联系人：许先生联系 QQ：1918885898...

📅 2019-03-04

产品型号：VKD233DR  产品品牌：VINTEK/元泰封装形式：DFN6L ------- 目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！产品年份...

📅 2019-03-18

产品型号：VK1056B (兼容替代TM1621D)       产品品牌：VINTEK/元泰   &nbsp...

📅 2020-03-18

产品型号：VK1056B (兼容替代TM1621D)       产品品牌：VINTEK/元泰   &nbsp...

📅 2020-03-21

产品型号：VK1056B (兼容替代TM1621D)       产品品牌：VINTEK/元泰    &nbs...

📅 2020-03-28

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