根据所给文法的算术优先矩阵对算数表达式进行算符优先分析，显示过程结果并对错误表达式报错解释原因。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：sclyutian
本文首先介绍了近些年来雷达模拟器获得广泛应用及其原因，然后对目标模 型、杂波模型和机载下视脉冲多普勒雷达的频谱分布进行了分析。接着，研究了 雷达回波信号模拟的实现方法，重点是采用网格映象法对地杂波信号的模拟进行 了分析和推导，并采用此方法对瑞利分布的高斯谱杂波、雷达回波信号进行了仿 真和分析。最后，针对用于某机载雷达信号模拟器系统的数字信号处理器进行了 设计和分析。
标签： 雷达模拟器
上传时间： 2016-08-12
上传用户：SimonQQ
该论文主要是讲述编写一个叫“雨一直下”的小游戏的整个过程。包括引言、问题陈述、问题分析、设计实现、评价总结几个部分。其中引言部分主要是介绍JAVA语言区别于其他语言的无可比拟的优点以及在编写游戏方面的优势，这也是我们为什么用JAVA 写的原因。问题陈述主要讲为何编写这个游戏，以及对整个游戏进行整体的一个构思，规划，要实现的基本功能，玩法及规则等。问题分析就是用面向对象的分析的方法对我们的构思进行解析，抽象出类、属性、方法等，为第四步的具体实现打基础。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：qiaoyue
3号作品是分析WarCraft III游戏的replay文件的命令行工具，可以统计玩家的APM等信息，开发平台是gcc (MinGW)，其中使用了crc32和zlib库做replay文件的校验与解密。除了代码质量较高外，能启发思路也是我选入这个作品的原因。
上传时间： 2017-07-03
上传用户：firstbyte
Cube软件包的提供，极大的降低了开发难度。使用者在开发的过程中，只需参考Cube包中提供的例程就能快速的实现对应功能开发。开发者为了快速开发UART功能，参考Cube包中的UART例程，并根据应用情况，扩展了另一组UART接口。但是在应用过程中，发现两路UART不能共存。本文分析了这种情况出现的原因。
上传时间： 2022-02-23
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FPGA那些事儿--TimeQuest静态时序分析REV7.0，FPGA开发必备技术资料--262页。前言这是笔者用两年构思准备一年之久的笔记，其实这也是笔者的另一种挑战。写《工具篇I》不像写《Verilog HDL 那些事儿》系列的笔记一样，只要针对原理和HDL 内容作出解释即可，虽然《Verilog HDL 那些事儿》夹杂着许多笔者对Verilog 的独特见解，不过这些内容都可以透过想象力来弥补。然而《工具篇I》需要一定的基础才能书写。两年前，编辑《时序篇》之际，笔者忽然对TimeQuest 产生兴趣，可是笔者当时却就连时序是什么也不懂，更不明白时序有理想和物理之分，为此笔者先着手理想时序的研究。一年后，虽然已掌握解理想时序，但是笔者始终觉得理想时序和TimeQuest 之间缺少什么，这种感觉就像磁极不会没有原因就相互吸引着？于是漫长的思考就开始了... 在不知不觉中就写出《整合篇》。HDL 描述的模块是软模型，modelsim 仿真的软模型是理想时序。换之，软模型经过综合器总综合以后就会成为硬模型，也是俗称的网表。而TimeQuest 分析的对象就是硬模型的物理时序。理想时序与物理时序虽然与物理时序有显明的区别，但它们却有黏糊的关系，就像南极和北极的磁性一样相互作用着。编辑《工具篇I》的过程不也是一番风顺，其中也有搁浅或者灵感耗尽的情况。《工具篇I》给笔者最具挑战的地方就是如何将抽象的概念，将其简化并且用语言和图形表达出来。读者们可要知道《工具篇I》使用许多不曾出现在常规书的用词与概念... 但是，不曾出现并不代表它们不复存在，反之如何定义与实例化它们让笔者兴奋到夜夜失眠。《工具篇 I》的书写方式依然继承笔者往常的笔记风格，内容排版方面虽然给人次序不一的感觉，不过笔者认为这种次序对学习有最大的帮助。编辑《工具篇I》辛苦归辛苦，但是笔者却很热衷，心情好比小时候研究新玩具一般，一边好奇一边疑惑，一边学习一边记录。完成它让笔者有莫民的愉快感，想必那是笔者久久不失的童心吧！？
标签： FPGA TimeQues 静态时序分析 Verilog HDL
上传时间： 2022-05-02
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第一部分 出厂试验故障及不合格现象分析当出厂试验数据超出标准时，应对其进行分析，找出产生的原因并设法如以解决。现将出厂试验（包括修理后的试验）时出现的一场现象及其原因对应关系讲述如下。一、通电后不起动1）配电设备中有两相电路未接通，问题一般发生在开关触点上。2）电机内有两相电路未接通，问题一般发生在接线部位。二、通电后缓慢转动并发出“嗡嗡”的异常声响1）配电设备中有一相电路未接通或接触不实。问题一般发生在熔断器、开关触点或导线接点处。例如熔断器的熔丝熔断、接触器或空气开关三相触电接触压力不均衡、导线连接点松动或氧化等。2）电机内有一相电路未接通。问题一般发生在接线部位。如连接片未压紧（螺丝松动）、引出线与接线柱之间垫有绝缘套管等绝缘物质、电机内部接线漏接或结点松动、一相绕组有断路故障等。
标签： 异步电动机
上传时间： 2022-06-19
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封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
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数学分析对于数学专业的学生是迈进大学大门后，需要修的第一门课，也是最基础最重要的一门课程。但对于非数学专业的朋友们是个陌生的概念，如果身边有人问我数学分析学什么？我会毫不犹豫地告诉他们就是微积分，那么似乎所有人都会接着提一个问题：那和我们学的微积分有什么差异？为什么我们学一学期你们要学一年半到两年啊？囧……这个问题就不容易回答了，于是我只能应付说学得细了，但其实并非仅仅如此。对这个问题我在学习数学分析的过程中是不能说清楚的，正因为如此，起先学分析完全是乱学，没有重点没有次序的模仿，其结果就是感觉自己学到的东西好比是一条细线拴着好多个大秤症，只要有一点断开，整个知识系统顿时倾覆。我也一直在思考这个问题，但直到在北师大跟着王昆扬老师学了一学期实变函数论之后，我才意识到数分与高数真正的区别在于何处。先从微积分说起，在国内微积分这门课程大致是供文科、经济类学生选修的，其知识结构非常清晰，主要内容就是要说清两件事：第一件介绍两种运算，求导与求不定积分，并且说明它们互为逆运算。第二件介绍基础的微分学和积分学，并且给出它们之间的联系—Newton-Leibniz公式。这里需要强调的是，求不定积分作为求导数的逆运算属于微分学而不属于积分学，真正属于积分学的是Riemann定积分。不定积分与定积分虽然在字面上只差一字，但从数学定义来看却有本质的区别，不定积分是找一个函数的原函数，而Riemann定积分则是求Riemann和的极限，事实上它们之间毫无关系，既存在着没有原函数但Riemann可积的函数，也存在着有原函数但Riemann不可积的函数。但无论如何Newton-Leibniz 公式好比一座桥梁沟通了不定积分（微分学）和定积分（积分学），这也是Newton-Leibniz公式被称为微积分基本定理的原因。因此我们可以看出，微积分的核心内容就是学习两种新运算，了解两样新概念，熟悉一条基本定理而已。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：xsr1983
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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