随着单片机性能不断提高而价格却不断下降, 单片机控制在越来越多的领域得以应用。按照传统的模式, 在整个项目开发过程中, 先根据控制系统要求设计原理图, PCB 电路图绘制, 电路板制作, 元器件的焊接, 然后进行软件编程, 通过仿真器对系统硬件和软件调试, 最后将调试成功的程序固化到单片机中。这一过程中的主要问题是, 应用程序需要在硬件完成的情况下才能进行调试。虽然有的软件可以进行模拟调试, 但是对于一些复杂的程序如人机交互程序, 在没有硬件的时候, 没有界面的真实感, 给调试带来困难。在软硬件的配合中如需要修改硬件, 要重新制板, 在时间和投入上带来很大的麻烦。纵观整个过程, 无论是从硬件成本上, 还是从调试周期上, 传统开发模式的效率有待提高。能否只使用一种开发工具兼顾仿真, 调试, 制板, 以及最大限度的软件模拟来作为单片机的开发平台, 用它取代编程器、仿真器、成品前的硬件测试等工作是广大单片机开发者的梦想。 PROTEUS 软件介绍为了更加直观具体地说明Proteus 软件的实用价值, 本文以一具体的TAXI 的计价器和计时器电路板的设计过程为例。其电路板要实现的功能是:㈠计时功能(相当于时钟);㈡里程计价功能:两公里以内价格为4 元, 以后每一公里加0.7 元, 不足一公里取整(如10.3 公里取11 公里);㈢通过键盘输入里程, 模拟计算里程费, 实现Y= (X- 2)*0.7+4 的简单计算。基于上述功能, 选用ATMEL 公司生产的通用芯片AT89C51 单片机构成应用系统。AT89C51 是内含8 位4K 程序存储器, 128B 数据存储器, 2 个定时器/计数器的通用芯片。系统开发环境采用ProteusISIS 6。2.1 计价器模拟系统硬件构成系统主要由一个AT89C51 单片机、74LS373、74LS240、矩阵键盘、4 位7 段数码管等组成。通用AT89C51 单片机芯片作为整个电路的核心部分、74LS373 作为LED 段选控制、74LS240四路反相器则为4 位共阴极7 段数码管提供位选通信号、矩阵键盘输入控制信号。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：木子叶1
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：smallfish
摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lml1234lml
都是主从板程序，用于zigbee研发，硬件是飞思卡尔的13192sard板。使用时将此程序覆盖掉飞思卡尔所出的smac子程序里的source code即可，主要功能都是通信，而第三个是自动组网程序，主板上电后会将后来上电的sard板加进网络。 编译环境是codewarrior，此编译器使用许可需要购买，16k以下可以免费申请向官方申请。 目前程序很简单，但是编译环境很苛刻，很多人可能没法拿到codewarrior，不过希望能帮到大家。 用途是zigbee，这边没那选项，只好投到相近的RFID领域，毕竟很多是相通的
标签： 程序
上传时间： 2015-09-14
上传用户：sammi
SCSI-2也称为Fast－SCSI，传输速率为10MB／s。 后采用扩展总线宽度来增加数据流量的方式，提高整 体传输速率，于是SCSI－2规定了16位、32位数据总 线，使传输速率进一步提高为20MB／S，也就是Wide －SCSI，或是称作Fast SCSI－2。 Wide－SCSI采用4 位定址，使可连接的设备达到了15个。在接口电缆上， 为兼容SCSI－l所使用的A电缆，SCSI－2标准在A 电缆的基础上增加一条68pin的扁平电缆，称为B电 缆。目前还有不少SCSI的CD－ROM、CD－R、CD－ RW还是使用SCSI－2界面。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：change0329
1.优点 取消了离合器,能够根据发动机负荷和车速等情况自动变换传动比,使汽车获得良好的动力 性和燃料经济性,并减少发动机排放污染. 换档平滑、无冲击、振动,噪音小.在车辆拥挤时,可大大提高车辆行驶的安全性及可靠性. 操纵轻便,在车辆拥挤时,可大大提高车辆行驶的安全性及可靠性. 传动效率高,能防止发动机过载.第一章2.分类 1.按齿轮变速系统的控制方式分为:a.液控液动自动变速器:在手控制阀选定位置后, 由反映节气门开度的节气门阀和反映车速的调 速器阀把节气门开度和车速转变为液压信号.在 换档点,这些液压信号直接控制换挡阀进行换 b.电控液动自动变速器:在手控制阀选定位置后,由反映节气门开度的节气 门位置传感器和反映车速的车速传感器把节气门开度和 车速3.自动变速器操纵手柄的使用 操纵手柄只改变自动变速器
标签： 汽车变速器
上传时间： 2021-10-17
上传用户：XuVshu
印刷電路板（PCB ）設計佈局指南，主要應用註釋
上传时间： 2021-11-30
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FPGA的作用与简介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一个 FPGA 是一种包含有一个可重配置的门阵列逻辑电路矩阵的设备。通过配置， FPGA 的内部电路以一定方式相连接，从而创建了软件应用的一个硬件实现。与处 理器不同，FPGA 使用专用硬件进行逻辑处理，而不具有操作系统。FPGA 在本质 上是完全并行的，故不同的处理操作不必竞争相同的资源。因此，增加额外的处理 时，应用某一部分的性能不会受影响。而且，多个控制循环可以以不同的速率在单 个 FPGA 设备上运行。基于 FPGA 的控制系统可以加强关键互锁逻辑，也可以通 过设计防止操作人员强夺 I/O。然而，不同于拥有固定硬件资源的硬连接的印制电 路板（PCB）设计，基于 FPGA 的系统可以完全重新连接其内部电路，以支持控制 系统在现场部署后可以重新配置。FPGA 设备提供了专用硬件电路所特有的性能与 可靠性。 单个 FPGA 可以通过在单个集成电路（IC）芯片上集成数百万个逻辑门以代替数 以千计的分立元件。一个 FPGA 芯片的内部资源包括一个被 I/O 组块环围的可配置 逻辑组块（CLB）矩阵。在 FPGA 矩阵内，信号通过可编程的互连开关和连线传递。 CompactRIO 入门教程 2 CompactRIO 入 门 教 程 图 2.FPGA 芯片的内部构造
标签： fpga
上传时间： 2022-02-18
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特点： 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2014-12-23
上传用户：ydd3625
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
