LWIP是TCP/IP协议栈的一种实现。LWIP的主要目的是减少存储器利用量和代码尺寸，使LWIP适合应用于小的、资源有限的处理器如嵌入式系统。为了减少处理器和存储器要求，lwIP可以通过不需任何数据拷贝的API进行裁减。
上传时间： 2014-12-30
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论文系统地比较了几种常用短程无线接入技术和方法，介绍了蓝牙技术的分层协议体系结构，分析了蓝牙核心协议以及蓝牙主机控制器，并对蓝牙无线通信的安全问题作了简要的分析。在此基础上，论证了蓝牙技术在本设计中比其它短程无线通信技术更具优势。
上传时间： 2013-11-09
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本文首先从无源光网络的原理出发，分析了目前几种PON技术，进行比较后指出了GPON的优势。然后阐述了GPON系统的结构、工作原理以及其协议规范，重点是TC层结构，描述了控制平面(C／M)和用户(U)平面协议栈。接下来介绍了ONU的分层功能模块，并依此提出了ONU的分层设计思想，将ONU端划分为物理媒介层(PMD)、传输汇聚层(GTC)及管理控制层(OMCI)，在此基础上提出了ONU的整体设计方案及主要芯片选型。然后研究了ONU端汇聚(GTC)层接口，包括物理层接口，用户网络接口，管理控制接121和SDRAM接口，重点是使用Verilog编写用户网络控制接口和SDRAM接口控制器并进行仿真验证。最后对本文的工作和得到的结论进行总结，并明确了未来需要改进和展开的工作。
上传时间： 2014-12-30
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XRP7714是一款四输出脉宽调制（PWM）分级降压（step down）DC-DC控制器，并具有内置LDO提供待机电源。该器件在单个IC上为电池供电的产品提供了整套的电源管理方案，并且通过内含的I2C串行接口进行整体的编程配置
上传时间： 2013-11-01
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针对面粉加工业对小麦硬度精密检测的需要，提出了基于ARM的小麦硬度检测控制器的设计方案。为提高系统的实时性和控制精度，对小麦硬度检测的任务进行了合理分解。根据系统功能，对控制器的各个部分进行了模块化设计，分别介绍了功能模块的实现和各个模块的通信方式及伺服电机控制方法的实现。经测试小麦硬度检测控制器的成本低、携带方便、稳定性好，应用前景广阔。
上传时间： 2013-11-12
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PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据的可追溯性,便于管理人员对焊接工程的管理。
上传时间： 2014-12-31
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第一章 引论 1．1 计算机网络和协议 1．1．1 计算机网络 1．1．2 协 议 1．1．3 计算机网络体系结构 1．2 局域网 1．2．1 概 述 1．2．2 局域网协议 1．3 现场总线 1．3．1 背景和发展 1．3．2 概念和主要特点 1．4 控制器局部网(CAN) 1．4．1 CAN的分层结构 1．4．2 逻辑链路控制(LLC)子层 1．4．3 媒体访问控制(MAC)子层 1．4．4 物理层 第二章 CAN控制器及有关器件
上传时间： 2013-10-12
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介绍了一种基于FPGA的多轴控制器，控制器主要由ARM7（LPC2214）和FPGA（EP2C5T144C8）及其外围电路组成，用于同时控制多路电机的运动。利用Verilog HDL 硬件描述语言在FPGA中实现了电机控制逻辑，主要包括脉冲控制信号产生、加减速控制、编码器反馈信号的辨向和细分、绝对位移记录、限位信号保护逻辑等。论文中给出了FPGA内部一些核心逻辑单元的实现，并利用Quartus Ⅱ、Modelsim SE软件对关键逻辑及时序进行了仿真。实际使用表明该控制器可以很好控制多轴电机的运动，并且能够实现高精度地位置控制。
上传时间： 2013-10-13
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根据无人机系统的控制特点，提出了一种基于FPGA的无人机控制器设计方案，并完成了该方案的软硬件设计。该方案将键盘扫描、AD采样、指令编码与显示和指令异步串行发送等功能模块集成到FPGA内部，简化了控制器硬件结构。实际应用表明，该无人机控制器具有指令群延时低、功能可扩展性强等优点，能够满足使用要求。
上传时间： 2013-10-30
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可编程逻辑器件（PLD）是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中，PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者数字信号处理器 （DSP）。 随着系统复杂度的提高，FPGA还能够集成整个芯片系统（SoC），与分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解决方案相比，大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC，Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点： 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC，在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈，从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中，使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块，增强性能，满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期，通过 FPGA 新系列的器件移植，延长工业产品的生命周期，保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具，简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间： 2013-11-18
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