MEMS中的封装技术研究
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%...
半导体工艺制程技术资料
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半导体工艺制程是现代电子工业的核心技术，涵盖了从硅片制造到集成电路封装的全过程。本页面汇集了9424个高质量资源，深入解析光刻、蚀刻、沉积等关键步骤，以及先进制程如FinFET和3D堆叠技术的应用。无论您是从事芯片设计、生产还是质量控制，这里都有助于提升您的专业技能，加速技术创新。立即访问，获取最新资料和技术文档，助力您的项目成功！
🔥 半导体工艺制程热门资料
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使用压板的目的： • 防止产品表面产生毛边。 • 钻孔时散发热量。 • 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。 • 钻头的清洁作用。 压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。 酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好， 纸苯酚板对钻头的磨损较小。但是铝合金板的耐热性 能不佳，在加工热量很大的时候...
原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页
原版英文PDF电子书免费下载：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891页 本书从架构和算法讲起，介绍了功能验证、vhdl建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性...
集成电路设计制造中EDA工具实用教程
《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实...
VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料....
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