提出了一个考虑ＦＰ 效应的半导体材料参数测量方案。利用该方案可以在时域波形中，截取多个反射回峰，以提高材料参数提取的精确度。另外，考虑到多重反射对样品厚度的准确性要求较高，提出了一种有效的厚度优化方法。以ＧａＡｓ 为待测样品，利用上述方法精确提取了其折射率与消光系数谱.
标签： 太赫兹 光谱 半导体材料 参数测量
上传时间： 2013-12-16
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在半导体测试应用中获得最大吞吐量并最大程度提高低电流性能吉时利最新的半导体开关主机—— 707B六槽矩阵开关主机 和 708B单槽矩阵开关主机。这些新的主机专门为实验室和生产环境的半导体测试应用优化，具有极高的指令到连接速度。此应用笔记涉及直流和交流特性分析的开关系统配置，开关系统定时考虑，源和测量仪器的协调并提供应用实例。
标签： 吞吐量 半导体 开关系统 应用指南
上传时间： 2013-11-10
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半导体湿敏器件及其应用
标签： 半导体 湿敏器件
上传时间： 2013-11-03
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电力半导体器件结温的计算和测试
标签： 电力半导体器件 测试 结温 计算
上传时间： 2013-11-05
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由VLSI自主研发的 1M spi 静态存储器
标签： s010 010 23s spi
上传时间： 2013-10-11
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I2C总线存储器的数据复制
标签： I2C 总线 存储器 数据复制
上传时间： 2013-11-06
上传用户：bruce
图解实用电子技术丛书 存储器IC的应用技巧
标签： 图解 IC的 电子技术 存储器
上传时间： 2013-10-09
上传用户：wfymay
引导装载程序（boot loader）控制复位后的初始化操作，并提供对Flash存储器进行编程的方法。这可以对空片进行初始编程、对事先已编程的芯片进行擦除和再编程或者是在系统运行时通过系统中的应用程序对Flash存储器进行编程。19.3特性在系统编程：在系统编程（ISP）是通过使用引导装载程序软件和UART0串口对片内Falsh存储器进行编程/再编程的方法。这种方法也可以在芯片位于终端用户板时使用；在应用编程：在应用编程（IAP）是通过终端用户的应用代码对片内Flash存储器进行擦除/写操作的方法；只有LPC134x系列Cortex-M3微控制器支持从USB端口引导，通过将其枚举为大容量存储器等级（MSC）设备来连接到USB主机接口（仅适用于Windows操作系统）；Flash访问时间可通过Flash控制器模块中的寄存器来配置；每个扇区的擦除时间为100ms±5%；而每个256字节的模块，其编程时间为1ms±5%。
标签： Flash 1300 LPC 用户手册
上传时间： 2013-11-04
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存储器的分类 内部存储器的系统结构 动、静态读写存储器RAM的基本存储单元与芯片
标签： 存储器 高速缓存
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存储器管理
标签： 存储器
上传时间： 2015-01-08
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