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半导体制造技术是现代电子产业的核心，涵盖了从材料准备到芯片封装的全过程。本页面汇集了21267个高质量资源，包括但不限于光刻、蚀刻、沉积等关键工艺，以及最新的纳米级制造技术。无论您是从事集成电路设计还是微电子器件开发，这里都能找到提升技能所需的知识和工具。深入探索半导体制造技术，掌握前沿动态，加速您的项目进展。

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本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用， 定义了理想功率开关的电特性， 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 （GTO） 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构， 以提供对比分析的标准。 第6章和...

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大功率器件

半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料， 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状， 范德堡法为更通用的四探针测量技术，对...

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半导体 gan sic

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功率半导体应用手册
功率半导体

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