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半导体二极管

半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件。最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管。它们的共同特点是伏安特性的不对称性,即电流沿其一个方向呈现良好的导电性,而在相反方向呈现高阻特性。可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等。利用高掺杂PN结中载流子的隧道效应可制成超高频放大或超高速开关的隧道二极管。[1]
  • PCF8883T电容接近式开关产品简介

    PCF8883T是NXP半导体最新推出的一款电容式接近开关,它采用了EDSIEN专利,用数字方法来检测遥感板的电容变化。

    标签: 8883T 8883 PCF 电容

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:yyxy

  • PCF8883T—电容接近式开关

    PCF8883T是NXP半导体最新推出的一款电容式接近开关,它采用了EDSIEN专利,用数字方法来检测遥感板的电容变化。通过使用连续自动校准功能,可以自动补偿静态的电容变化(而非动态的电容变化)。遥感板(如导电箔)可以直接连接到IC,也可以使用同轴电缆与IC远程连接。

    标签: 8883T 8883 PCF 电容

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:时代将军

  • 实现支持JESD204A接口标准的设备间的互联应用指南

    作为具有丰富模拟器件设计经验的数据转换器领导企业, NXP半导体公司提供丰富多样的高质量的数据转换解决方案。  在NXP半导体公司的高速模数转换器(ADC)产品中,您可以根据最终应用选择最适合的产品,无论是行业应用产品,还是消费类电子产品。我们提供完整的解决方案以满足快速上市的需求,或者提供专用的产品,以满足特定的应用,如音频,视频,数字成像及射频设备等的需求。

    标签: JESD 204A 204 接口标准

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:xiaoyunyun

  • 高速ADC的新型串行接口标准JESD204应用指南

    作为具有丰富模拟器件设计经验的数据转换器领导企业, NXP半导体公司提供丰富多样的高质量的数据转换解决方案。  在NXP半导体公司的高速模数转换器(ADC)产品中,您可以根据最终应用选择最适合的产品,无论是行业应用产品,还是消费类电子产品。我们提供完整的解决方案以满足快速上市的需求,或者提供专用的产品,以满足特定的应用,如音频,视频,数字成像及射频设备等的需求。

    标签: JESD ADC 204 串行接口

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:refent

  • 基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM

    TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。

    标签: ARM EJ-S 926 内核

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:9牛10

  • 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析

    作为一种新的、最有潜力的光源,LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,运用市场迅速增长。在室内照明方面,用LED灯替代传统的可调光白炽灯或者卤素灯也将是大势所趋。由于传统的白炽灯调光器采用可控硅调光器,用LED灯替代白炽灯时,要求不能改变原有线路,还要能适应现有的可控硅调光器。针对这一目标市场,目前很多大的半导体厂商(包括国际知名半导体厂商)都已经推出了自己的LED调光ASIC,但由于LED固有的发光原理,目前市面上的LED ASIC调光案都还不是很成熟,都有其固有的问题,本文就将针对目前的调光方案做一个详细的分析,并介绍我们基于MCU的调光方案。

    标签: ASIC MCU LED 可控硅调光

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:comua

  • PIC16F877的外围功能模块资料

    该例用于令与 PORTD 口相连的8 个发光二极管前4 个点亮,后4 个熄灭。在调试程序前,应使与PORTD 口相连的8 位拔码开关拔向相应的位置。

    标签: F877 PIC 16F 877

    上传时间: 2014-01-23

    上传用户:cooran

  • 基于AP3768的高效率超低待机功耗的手机充电器

    近年来,节能环保理念的深入人心,对半导体IC 设计和应用也提出了更高的要求。2008 年11 月,五大手机制造商诺基亚、三星、索尼爱立信、摩托罗拉和LG 电子联合发布了手机充电器的五星级标准。新的分级制度将以零到五颗星的标志图案来区分待机能耗。例如,待机功耗小于或等于30mW 的手机充电器属于最高星级,在其标签上印有五颗星。相反,如果待机功耗≤500 mW,则充电器标签上将无任何星级标记。为适应手机充电器的技术革新和发展,新进半导体制造有限公司(简称BCD 半导体)于近期推出一种新的电源控制芯片AP3768,并基于AP3768 开发出全面满足能源之星外部电源2.0 标准和五星级标准的充电器方案。

    标签: 3768 AP 高效率 超低待机

    上传时间: 2014-01-06

    上传用户:llwap

  • PICmicro中档单片机系列参考手册

    PICmicro中档单片机系列参考手册:请注意以下有关Microchip 器件代码保护功能的要点:• Microchip的产品均达到Microchip 数据手册中所述的技术指标。• Microchip确信:在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。• 目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知,所有这些行为都不是以Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。• Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。• Microchip或任何其它半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案(Digital Millennium Copyright Act)》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的软件或其它受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为的。 Microchip 公司是The Embedded Control Solutions Company® (嵌入式控制系统解决方案公司),其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商:• 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机)• 专用和标准的非易失性存储器件• 安防器件 (KEELOQ®)• 专用标准产品欲获得您所感兴趣的产品列表,请申请一份Microchip 产品线目录。以往,8 位单片机的用户只选择传统的MCU 类型,即ROM 器件,用于生产。Microchip 率先改变了这种传统观念,向人们展示了OTP (一次性编程)器件比ROM 器件在其寿命周期内具有更低的产品成本。Microchip 具备EPROM技术优势,从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距,并使顾客从中受益。其他MCU 供应商无法作到这一点,这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。Microchip 的8 位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。这也使PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本OTP 解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益:• 快速的产品上市时间• 允许生产过程中对产品进行代码修改• 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE)• 能够轻松为产品进行连续编号• 无需额外增加硬件即可存储校准数据• 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存• 由于在开发和生产中使用同一器件,从而降低了风险Microchip 的8 位 PICmicro 单片机具备很好的性价比,可成为任何传统的8 位应用和某些4 位应用( 低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP 应用( 高档系列) 的选择。这些特点及其良好的性价比使PICmicro 单片机在大多数应用场合极具吸引力。

    标签: PICmicro 单片机 参考手册

    上传时间: 2014-03-03

    上传用户:ainimao

  • 一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探

    我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路,自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后,我们对其部分产品做了电老化试验,发现该款电路早期失效问题达不到我们要求,上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此,我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选,通过这项工作发现了一些规律性的东西,对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。2 试验条件的设定造成电路早期失效的原因很多,从 IC 设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等生产工序和生产设备、生产材料、生产环境及人为的因素都有可能是成因,作为电路的使用方不可能都顾及到,也不可控。通过分析,我们认为还是着眼于该款电路在完成半导体生产工艺后,在后部加工中所产生的早期失效问题更有针对性。,因此决定从电路的后部加工工序即封装、COS 软件以及产品SMT 加工工艺等方面入手,安排几种比对试验并取得试验数据,以期找出失效原因。

    标签: USBkey MCU 电路 失效

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:894898248