📚 包装工艺技术资料

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📚 包装工艺全部资料 (1107个)

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给...

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MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两...

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MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两...

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本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS...

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JB标准，给晶闸管使用者一个参考。。本标准规定了器件的型式、尺寸、额定值、特性值、检验规则、标志核包装等技术要求。本标准适用于空腔形按管壳额定的通态方均根电流5～1000A的双向晶闸管(以下简称器件)...

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模具设计与制造 主编   田光辉 林红旗 北京大学出版社 第一章冲压工艺基础 第二章冲裁工艺与冲裁模 第三章弯曲工艺与弯曲模 第四章拉深工艺与拉深模 ...

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电气专业MF-47型万用表焊接实训报告 1、了解万用表的结构和工作原理。 2、掌握万用表的安装步骤、使用与调试方法。 3、掌握常用电子元器件的规格、型号、主要性...

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初识STM32F4系列ARM,STM32F4系列基于ARM® Cortex™-M4内核，采用了90纳米的NVM工艺和ART...

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音量控制TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输...

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