📚 包装工艺技术资料

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📚 包装工艺全部资料 (1107个)

·作者:陈俊安 编丛书名:高职高专实习实训教材出版社:水利水电出版社ISBN:9787508433578出版时间:2006-8-1版次:1印次:页数:88字数:139000纸张:胶版纸包装:平装开本:...

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  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了...

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为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案...

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