力传感
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频率输出压力传感器应用的电路设计实例
Typically, a semiconductor pressure transducer converts applied pressure to a “low–level” voltage si
弯曲力矩对EFPI光纤传感器输出应变的影响
为了确定弯曲力矩对EFPI 光纤传感器输出的影响,制作了将光纤传感器埋入其中间层的复合板试件,并对试件进行三点弯曲试验,得到了弯曲力矩与光纤传感器输出应变之间的关系。随后,用显微镜对复合板的横截面进行
扩散硅压力传感器及变送器参数测试系统
扩散硅压力传感器及变送器参数测试系统: 采用具有自校验和信号调理功能的24 位ADC ,开发设计了一种高精度数据采集系统. 该系统能对扩散硅压阻传感器和变送器的特性参数进行高精度的检测;同时,亦
压力传感器-24PC的输出信号调整和温度补偿
许多压力传感器应用需要对性能参数诸如灵敏度,线性度,迟滞和其他有严格的控制,对MICRO SWITCH对140PC、160PC和240PC 压力传感器作计算机控制的激光修整,以达到严密的控制,这比用离
数字调制式一体化光纤电力传感器的研究
提出了数字调制式一体化光纤电力传感器,应用罗氏线圈作为电流检测单元,精密电容分压器作为电压检测单元,自具型电源直接从系统提取电能为高电位端的数字处理单元供电,测量信息由光纤传到地电位端。整机准确度可达
应变式压力传感器特性与试验规范 QJ 1026-85
应变式压力传感器特性与试验规范:应变式压力传感器特性与试验规范接上:3.6 蠕变性能试验在3.5 的试验系数上,压力从0%快速(不大于5%)上升到100%(对于压差传感器同时加
基于硅隔离技术的耐高温压力传感器研究
采用硅隔离So I (Silicon on Insulator) 技术,应用高能氧离子的注入方法,在单晶硅材料中形成埋层二氧化硅,用以隔离作为测量电路的顶部硅层与体硅之间因温度升高而造成
高温压力传感器固态隔离封装技术的研究
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15
冲击波测量用压力传感器准静态校准方法
阐明了冲击波测量的意义, 介绍了目前用于冲击波测量的方法, 分析了这类方法存在的问题, 为提高冲击波的测量精度, 针对存在的问题, 提出了一种适用且新颖的准静态冲击波测量用压力传感系统的校准方法—利用