[印制电路技术].金鸿.陈森.扫描版
书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。...
制造工艺技术资料
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制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。主流的CPU制程已经达到了7-14纳米（AMD三代锐龙已全面采用7nm工艺,intel第9代全面采用14nm），更高的在研发制程甚至已经达到了4nm或更高，已经正式商用的高通855已采用7nm制程。[1]
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查看全部1452个资源 »无沦是用离散逻辑、可编程逻辑
无沦是用离散逻辑、可编程逻辑，还是用全定制硅器件实现的任何数字设计，为了成功地操 作，可靠的时钟是非常关键的。设计不良的时钟在极限的温度、电压或制造工艺的偏差情况下将 导致错误的行为，并且调试困难、花销很大。 在设计PLD/FPGA时通常采用几种时钟类型。时钟可 分为如下四种类型：全局时钟、门...
SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备...
用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。...
台湾合泰HT9B92 TSSOP48 LCD液晶驱动芯片
产品型号：HT9B92 产品品牌：HOLTEK/合泰 封装形式：TSSOP48/LQFP48 产品年份：新年份 原厂直销，工程服务，技术支持，价格更具优势！ RAM 映...
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