表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：破晓sunshine
随着乐高NXT机器人系统在国内中、小学的深入推广，有必要对乐高NXT机器人系统的相关问题尤其是二次开发问题做进一步深入探讨、研究。利用乐高LEGO MINDSTORMS NXT机器人系统的SDK文件FantomSDK，借助C++编程，结合LEGO MINDSTORMS NXT Bluetooth Developer Kit文件，代替NXT-G、RoboLab软件，实现对乐高NXT设备的完全控制，为青少年、科技教师运用乐高NXT机器人系统进行科技创新提供帮助与支持。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：jinyao
创新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作为业界公认的全球领先数据转换和信号调理技术领先者，我们除了提供成千上万种产品以外，还开发了全面的设计工具，以便客户在整个设计阶段都能轻松快捷地评估电路。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：kachleen
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
物联网创新创业比赛，已经是一个很热的大学时展现自我才华的电子赛事。天津赛区，每支队伍都会要求一份计划书。相对于真正的技术含量的作品来说，计划书不是很重要。这是我们赛区一等奖的计划书，中国决赛，我们获得了国家二等家。后来，这个作品在河北省挑战杯创业大赛中获得省特等奖。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：saharawalker
multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具，被美国NI公司收购后，更名为NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分，能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立，可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版（Power Professional）、专业版（Professional）、个人版（Personal）、教育版（Education）、学生版（Student）和演示版（Demo）等多个版本，各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件，虚拟电子与电工仪器和仪表，实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用，同时也可以新建或扩充已有的元器件库，而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到，因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全，有一般实验用的通用仪器，如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源；而且还有一般实验室少有或没有的仪器，如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能，可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法，以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路，包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障，如开路、短路和不同程度的漏电等，从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时，软件还可以存储测试点的所有数据，列出被仿真电路的所有元器件清单，以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能，其Help系统不仅包括软件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解说，Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外，NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口，也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验，与传统的电子电路设计与实验方法相比，具有如下特点：设计与实验可以同步进行，可以边设计边实验，修改调试方便；设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全，可以完成各种类型的电路设计与实验；可方便地对电路参数进行测试和分析；可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图；实验中不消耗实际的元器件，实验所需元器件的种类和数量不受限制，实验成本低，实验速度快，效率高；设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用，便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验，有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间： 2013-10-11
上传用户：阳光少年2016
Aspen Plus介绍 (物性数据库) · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统 · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineering，简称ASPEN),并于1981年底完成。1982年为了将其商品化，成立了AspenTech公司，并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高，已先后推出了十多个版本，成为举世公认的标准大型流程模拟软件，应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及著名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 它以严格的机理模型和先进的技术赢得广大用户的信赖，它具有以下特性： 1. ASPEN PLUS有一个公认的跟踪记录，在一个工艺过程的制造的整个生命周期中提供巨大的经济效益，制造生命周期包括从研究与开发经过工程到生产。 2. ASPEN PLUS使用最新的软件工程技术通过它的Microsoft Windows图形界面和交互式客户-服务器模拟结构使得工程生产力最大。 3. ASPEN PLUS拥有精确模拟范围广泛的实际应用所需的工程能力， 这些实际应用包括从炼油到非理想化学系统到含电解质和固体的工艺过程。 4. ASPEN PLUS是AspenTech的集成聪明制造系统技术的一个核心部分， 该技术能在你公司的整个过程工程基本设施范围内捕获过程专业知识并充分利用。 在实际应用中，ASPEN PLUS可以帮助工程师解决快速闪蒸计算、设计一个新的工艺过程、查找一个原油加工装置的故障或者优化一个乙烯全装置的操作等工程和操作的关键问。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：我干你啊
multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具，被美国NI公司收购后，更名为NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。 目前美国NI公司的EWB的包含有电路仿真设计的模块Multisim、PCB设计软件Ultiboard、布线引擎Ultiroute及通信电路分析与设计模块Commsim 4个部分，能完成从电路的仿真设计到电路版图生成的全过程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分相互独立，可以分别使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4个部分有增强专业版（Power Professional）、专业版（Professional）、个人版（Personal）、教育版（Education）、学生版（Student）和演示版（Demo）等多个版本，各版本的功能和价格有着明显的差异。 NI Multisim 10用软件的方法虚拟电子与电工元器件，虚拟电子与电工仪器和仪表，实现了“软件即元器件”、“软件即仪器”。NI Multisim 10是一个原理电路设计、电路功能测试的虚拟仿真软件。 NI Multisim 10的元器件库提供数千种电路元器件供实验选用，同时也可以新建或扩充已有的元器件库，而且建库所需的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到，因此也很方便的在工程设计中使用。 NI Multisim 10的虚拟测试仪器仪表种类齐全，有一般实验用的通用仪器，如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直流电源；而且还有一般实验室少有或没有的仪器，如波特图仪、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分析仪和网络分析仪等。 NI Multisim 10具有较为详细的电路分析功能，可以完成电路的瞬态分析和稳态分析、 时域和频域分析、器件的线性和非线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法，以帮助设计人员分析电路的性能。 NI Multisim 10可以设计、测试和演示各种电子电路，包括电工学、模拟电路、数字电路、射频电路及微控制器和接口电路等。可以对被仿真的电路中的元器件设置各种故障，如开路、短路和不同程度的漏电等，从而观察不同故障情况下的电路工作状况。在进行仿真的同时，软件还可以存储测试点的所有数据，列出被仿真电路的所有元器件清单，以及存储测试仪器的工作状态、显示波形和具体数据等。 NI Multisim 10有丰富的Help功能，其Help系统不仅包括软件本身的操作指南，更要的是包含有元器件的功能解说，Help中这种元器件功能解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外，NI Multisim10还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化软件Protel及电路仿真软件PSpice之间的文件接口，也能通过Windows的剪贴板把电路图送往文字处理系统中进行编辑排版。支持VHDL和Verilog HDL语言的电路仿真与设计。 利用NI Multisim 10可以实现计算机仿真设计与虚拟实验，与传统的电子电路设计与实验方法相比，具有如下特点：设计与实验可以同步进行，可以边设计边实验，修改调试方便；设计和实验用的元器件及测试仪器仪表齐全，可以完成各种类型的电路设计与实验；可方便地对电路参数进行测试和分析；可直接打印输出实验数据、测试参数、曲线和电路原理图；实验中不消耗实际的元器件，实验所需元器件的种类和数量不受限制，实验成本低，实验速度快，效率高；设计和实验成功的电路可以直接在产品中使用。 NI Multisim 10易学易用，便于电子信息、通信工程、自动化、电气控制类专业学生自学、便于开展综合性的设计和实验，有利于培养综合分析能力、开发和创新的能力。 multisim10.0激活码及破解序列号
上传时间： 2013-11-04
上传用户：逗逗666
caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念，开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案，覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域；曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉； CAXA始终坚持走市场化的道路，已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系，截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。 注：由于软件较大，请在下载地址上，右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数，请下载时等待时机即可。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：AbuGe
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-11-11
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