创新始于问题，源于实践。创新以实践为基础，以研究为支撑，是实践、思维、研究的综合体现。为使我校学生掌握通信原理的理论知识，培养他们的创新意识和创新能力，根据我校电信专业的具体情况，进行了MATLAB的通信原理虚拟实验平台的改革。本文以幅度调制和解调为例进行仿真，结果表明MATLAB虚拟实验的优越性。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：李彦东
通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32～38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45～50dB ,但氧化铝砂纸湿式抛光会造成80nm 以上的光纤凹陷。因此,制作高回波损耗的光纤连接器应优先选用氧化硅砂纸湿式抛光工艺,抛光时间应控制在20～30s。
上传时间： 2013-11-19
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马宁伟，工程师，历任南京熊猫集团东方无线电厂结构设计师、结构设计室主任、副所长、二所所长、副总工程师，南京同创电脑集团结构设计部部长、研发中心常务副总监，海尔集团深圳海尔信息科技有限公司常务副总经理，ABIT 电脑(上海)研发中心常务副总经理，中兴通讯股份有限公司数据产品事业部工艺结构总监，现为中兴通讯南京研发中心承载网规划系统部主任工程师。
上传时间： 2014-03-25
上传用户：dongqiangqiang
随着微波半导体器件的成熟，工艺加工技术的改进，以及砷化镓材料设备的完善，器件成品率提高，使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小，重量轻，结构简单、制作容易、可靠性高等优点，是微波和毫米波控制电路的重要器件，广泛用于微波和毫米波雷达，通信，电子对抗和测量系统中。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：c12228
关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展？• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小，功耗更低，更便宜→ 移动性、个人化、低成本– 功能更强，适合于复杂的现代通信网络– 更广泛的应用领域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射频集成电路设计最具挑战性之处在于,设计者向上必须懂得无线系统的知识,向下必须具备集成电路物理和工艺基础,既要掌握模拟电路的设计和分析技巧,又要熟悉射频和微波的理论与技术。(当然,高技术应该带来高收益:)
上传时间： 2014-05-08
上传用户：liuchee
希望采用 ARM 启动新设计吗？那么您来对地方了，采用德州仪器 (TI) 系统级解决方案、软件与芯片，就能够探索和创建全新的创新产品，并迅速将其投放市场。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：nairui21
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据的可追溯性,便于管理人员对焊接工程的管理。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：515414293
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应 修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内 **************************************************************************************** 各种化工 石油 电子 制造 机械 编程 纺织等等各类电脑软件, 欢迎咨询 ------------------------------------------------------------------------------------ 联系QQ：1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即时咨询或留言：http://gjtsoft.53kf.com 电话: 18605590805 短信发送软件名称, 我们会第一时间为您回复 **************************************************************************************** 大多数 PCB厂家所不能接受。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：黄蛋的蛋黄
电子发烧友讯： 飞思卡尔是全球嵌入式处理解决方案、高级汽车电子、消费电子、工业控制和网络市场的领导者。从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路(IC)和连接，我们的技术为创新奠定基础，构建更加环保、安全、健康和互连的世界 MC9S12XHY系列是飞思卡尔公司的经过优化的，汽车16位微控制器产品系列，具有低成本，高性能的特点。该系列是联接低端16位微控制器(如：MC9S12HY系列)，和高性能32位解决方案的桥梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽车仪器群集应用，它包括支持CAN和LIN/J2602通信，并传送典型的群集请求，如步进失速检测(SSD)和LCD驱动器的步进电机控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有优点和效率，同时又保持了飞思卡尔公司现有的8位和16位MCU系列的优势，即低成本、低功耗、EMC和代码尺寸效率等优点。与MC9S12HY系列相同，MC9S12XHY系列可以运行16位宽的访问，而不会出现外设和存储器的等待状态。MC9S12XHY系列为100引脚LQFP和112引脚LQFP封装，旨在最大限度地与100LQFP，MC9S12HY系列兼容。除了每个模块具有I/O端口外，还可提供更多的，具有中断功能的I/O端口，具有从停止或等待模式唤醒功能。 图1 MC9S12XHY系列方框图截图
上传时间： 2014-12-31
上传用户：66666
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
