分形艺术
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超薄芯片Backend工艺分析及失效研究
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASM...
2022-06-26
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分形插值函数的分数阶微积分
分形是二十世纪七十年代建立起来的一门新兴的数学分支，是研究具有复杂结构的几何对象的有力工具。迭代函数系统与分形插值是两个重要方面，而将分数阶微积分作为工具来研究分形插值函数是研究分形的一个重要方向。本文主要研究了分形插值函数的分数阶微积分，...
2023-09-03
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