光刻
共 33 篇文章
光刻 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 33 篇文章，持续更新中。
传感器
一种新型硅压阻式流速流向传感器的设计本文设计了一种基于体微机械加工技术、SU-8-光刻胶工艺和压阻检测的新型硅压阻式流速流向传感器。该传感器由立柱和支撑梁构成, 这种结构将流体的流速流向信息转化为立柱的倾斜和相应的梁的变形, 通过4根正交梁端部的压阻应变计来测量梁的变形。
聚酰亚胺工艺
采用光敏聚酰亚胺预聚体技术，提升材料纯度与存储稳定性，优化光刻工艺性能。结合感光基团设计，实现微电子领域高精度图形化应用，适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。
半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程，涵盖光刻、蚀刻、沉积等核心工艺步骤。可直接用于生产环境的工艺参数参考，适用于芯片设计与制造领域技术人员快速掌握关键环节。
半导体工艺
详解半导体芯片制造全流程，涵盖光刻、蚀刻、掺杂等核心工艺步骤。适用于芯片设计与制造领域的工程实践，提供可直接用于生产环境的工艺参数参考和流程优化思路。
读取DS2411的注册码
利用C51单片机读出激光刻入DS2411中的64位注册码,存放于单片机RAM内,汇编语言编写.
软光刻技术 MEMS
工具书，软光刻技术，微电子，MEMS工艺相关。
一种基于强度调制的新型光纤温度传感器
介绍了一种基于光强调制的新型光纤温度传感器,它是通过光刻腐蚀和镀敷金属材料的<BR>方法在光纤上直接形成的。对其测温原理进行了研究:刻纹光纤受轴向应变时,其中传输的光信号输出功率对轴向应变相当敏感,很
基于VC＋＋6.0的电子束曝光控制系统
随着纳米科技的迅速发展，下一代光刻技术在微细加工领域发挥着日益重要的作用。<BR>作为复杂半导体加工主要手段之一的电子束曝光系统，需要稳定完善的控制软件来保证其正常运行。本文介绍了电子束曝光控制系统的
易加工开口环高温超导线性相位滤波器
<P>【摘要】基于常规正方形结构开口环谐振器制作线性相位滤波器时，耦合缝太窄而不适合常规光刻工艺的加工，研究了高温超导开口环谐振器间的混合耦合，提出了适合常规光刻工艺加工的改进结构，并利用这种结构研究
用XML实现1-Wire标签
Dallas Semiconductor 所有1-Wire®器件以及iButton®产品在出厂前都被指定了各自唯一的64 位1-Wire 网络地址值这个地址值光刻在每片器件中的只读存储
局部背接触结构单晶Si太阳电池的研究
报道了采用局部背接触结构的激光刻槽埋栅太阳电池的研究结果。模拟分析了局部背接触结构的作用,设计了合理的电池结构。通过工艺优化,得到了转换效率达到17. 28 %(大气质量AM = 1. 5 G,VOC
基于交流调制的光栅干涉条纹信号处理及其FPGA实现.rar
在表面形貌测量、精密加工、微机电控制系统、生物医学工程以及芯片光刻与封装技术中，高精度的XY二维位移运动工作台具有重要的意义。为此，论文以高精度的XY二维位移运动工作台为研究对象，结合光栅检测技术、伺服驱动控制、FPGA(Field Programmable Gate Array)以及SOPC(System on Programmble chip)技术等，研究了如何实现高精度的坐标驱动以及位置坐标
光刻机双工件台系统上位机软件设计
<p>集成电路、半导体元器件等超精密器件已经被广泛应用在各行各业中，而光刻机作为研制和生产超精密器件的主流设备也变得尤为重要。双工件台系统是光刻机的关键子系统。光刻机双工件台系统的控制系统主要由上位机和下位机两部分组成。下位机指采用VME总线的工控机系统，包含运行若VxWorks系统的PowerPC处理器和多块控制板卡，控制着双工件台系统的运行。上位机系统是在PC机上开发的应用软件系统，主要负责管
集成电路应用开发大全
<p>集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发
芯片制备中光刻技术
<p>芯片制备中光刻技术 </p>
cadence教程(IC设计工具原理)
<p>集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。</p><p>集成电路设计域主要包括三个方面：</p><p> 行为设计（集成电路的功能设计）</
芯片的集成制造工艺和实现方法的技术报告
<p>集成电路的制造工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它是有若干单项制造工艺组合而成，从电路设计到芯片完成整个过程离不开集成电路制造工艺。本文先简单介绍芯片的制造流程，然后结合制造流程从硅衬底、光刻技术、氧化与掺杂、薄膜制备、测试封装来逐步介绍集成路的制造工艺和实现方法。</p><p>第二部分芯片制造流程</p><p>2.1光罩制作<br/></p><p>光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上
Virtuoso-cadence-教程轻松学
<p>集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期以保全全局优化，设计出满足要求的集成电路。其最终的输出是掩模版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。</p><p>集成电路设计域主要包括三个方面：</p><p>行为设计（集成电路的功能设计）<br/></p><p>结构设计（逻辑和电路设
芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
<p>本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 </p><p>本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新
DS18B20原理及应用实例(源程序+原理图+Proteus仿真)
<p>基于Proteus仿真</p><p>前言：本文详细介绍了DS18B20原理，并在后面举例说明了其在单片机中的应用，所举例子包含Proteus仿真电路图，源程序，程序注释详细清楚。</p><p>1、DS18B20简介：DS18B20温度传感器是DALLAS公司生产的1-wire式单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，用它组成的温度测量系统线路非常简单，只要求一个端口即可实现通信。温度测量范围