📚 光刻工艺技术资料

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4阶光立方4阶光立方4阶光立方4阶光立方4阶光立方...

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本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平，沉金等工艺的特点...

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选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测...

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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外...

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虚拟光驱，很多比较大的应用软件会做成镜像方便人们安装，虚拟光驱替代了传统的光盘驱动器或者外设...

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