智能平台体感惯性传感器应用 智能互联 物联传感 操作系统 体感 惯性传感 人机接口 windows8 android
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上传时间： 2013-10-07
上传用户：Ants
载物平台
上传时间： 2013-11-09
上传用户：yjj631
目前在食品工业领域中涉及新产品开发、食品包装、微波食品加工、、MW 食品测试、 MW 烤炉设计和测试、新材料研究、MW 和RF 相关应用等，而在研究开发过程中对重要参数—— 温度及压力的测量一直是个难题，具调查了解国内现阶段大都采用热电偶或红外测温仪测量温 度，由于热电偶容易受电磁、微波、射频等干扰，所以不能实现时实测量，采集的温度数据可用 性不高，而红外测量虽然能时实测量，但是它是非接触测量受很多因素干扰（特别是水蒸汽）， 而且测量精度也不满足研究要求，所以两种方法都不能很好的解决温度测量问题，给研究工作带 来很多不便。 加拿大Opsens公司的光纤传感器很好地解决了温度及压力测量问题，Opsens传感器完全抗电磁、 微波、射频等干扰，多通道在线时实监测微波中食物内、外各个部位温度差异与变化，给研究食 物在不同温度下的成分及含量提供可靠准确的数据，同时通过RS232与计算机连接由软件控制可 以很直观地观察温度、压力曲线变化。
上传时间： 2014-06-01
上传用户：laomv123
光电检测方法具有精度高、反应快、非接触等优点，在轻工自动机上广泛应用。介绍了光电传感器在带材跑偏检测、包装填充物高度检测、色质检测、彩塑制袋塑料薄膜位置控制以及对产品流水线上的产量统计、对装配件是否到位及装配质量进行检测、对布料的有无和宽度进行检测等方面的应用。关键词：光电传感器，轻工自动机，带材跑偏检测，包装填充物高度检测 光电传感器是采用光电元件作为检测元件，首先把被测量的变化转变为信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件+ 部分组成。光电检测方法具有精度高、反应快、非接触等优点，而且可测参数多，传感器的结构简单，形式灵活多样，体积小。近年来，随着光电技术的发展，光电传感器已成为系列产品，其品种及产量日益增加，用户可根据需要选用各种规格产品，在各种轻工自动机上获得广泛的应用。
上传时间： 2014-12-29
上传用户：fanxiaoqie
无论是自动应答机、护照/身份验证设备，或者是便利店内的销售点终端，都有一些重要信息，例如口令、个人身份识别号(PIN)、密钥和专有加密算法等，需要特别保护以防失窃。金融服务领域采用了各种精细的策略和程序来保护硬件和软件。因此，对于金融交易系统的设计者来讲，在他设计一个每年要处理数十亿美元业务的设备时，必将面临严峻挑战。为确保可信度，一个支付系统必须具有端到端的安全性。中央银行的服务器通常放置在一个严格限制进入的建筑物内，周围具有严密的保护，但是远端的支付终端位于公共场所，很容易遭受窃贼侵袭。尽管也可以将微控制器用保护外壳封闭起来，并附以防盗系统，一个有预谋的攻击者仍然可以切断电源后突破防盗系统。外壳可以被打开，如果将外壳与微控制器的入侵响应加密边界相联结，对于安全信息来讲就增加了一道保护屏障。为了实现真正的安全性，支付系统应该将入侵响应技术建立在芯片内部，并使用可以信赖的运算内核。这样，执行运算的芯片在发生入侵事件时就可以迅速删除密钥、程序和数据存储器，实现对加密边界的保护1。安全微控制器最有效的防护措施就是，在发现入侵时迅速擦除存储器内容。DS5250安全型高速微控制器就是一个很好的典范，它不仅可以擦除存储器内容，而且还是一个带有SRAM程序和数据存储器的廉价的嵌入式系统。物理存储器的信心保证多数嵌入式系统采用的是通用计算机，而这些计算机在设计时考虑更多的是灵活性和调试的便利性。这些优点常常又会因引入安全缺口而成为其缺陷2。窃贼的首个攻击点通常是微控制器的物理存储器，因此，对于支付终端来讲，采用最好的存储技术尤其显得重要。利用唾手可得的逻辑分析仪，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易监视到地址和数据总线上的电信号，它可能会暴露存储器的内容和私有数据，例如密钥。防止这种窃听手段最重要的两个对策是，在存储器总线上采用强有力的加密措施，以及选择在没有电源时也能迅速擦除的存储技术。有些嵌入式系统试图采用带内部浮置栅存储器(例如EPROM或闪存)的微控制器来获得安全性。最佳的存储技术应该能够擦除其内容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用电子手段去擦除，需要在紫外灯光下照射数分钟才可擦除其内容，这就增加了它的脆弱性。闪存或EEPROM要求处理器保持工作，并且电源电压在规定的工作范围之内，方可成功完成擦除。浮置栅存储技术对于安全性应用来讲是很坏的选择，当电源移走后，它们的状态会无限期地保持，给窃贼以无限长的时间来找寻敏感数据。更好的办法是采用象SRAM这样的存储技术，当电源被移走或入侵监测电路被触发时以下述动作之一响应：• 当电源被移走后存储器复零。• 入侵监测电路在数纳秒内擦除内部存储器和密钥。• 外部存储器在应用软件的控制下以不足100ns的写时间进行擦除。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：dick_sh
物联网世界 身边物联网 Damon 上传
上传时间： 2013-12-11
上传用户：bpgfl
简述了实现智能机房系统所用的主要技术、设计方法和功能实现，包括通信协议设计、硬件电路设计和软件设计。系统功能包括控制、检测和无线通信等，实现了机房电器的控制、环境物理量的检测、机房安全的防范及通信等功能。同时增加了可无线遥控的智能小车，其上添加各种传感器，实现传感器的移动检测，增加了检测的灵活性。通过互联网遥控机房，从而实现远程控制。经系统测试功能均实现。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：李哈哈哈
UPS电源的简介 UPS（Uninterruptible Power System ），即不间断电源，是一种含有储能装置，以逆变器为主要组成部分的恒压恒频的不间断电源。主要用于给单台计算机、计算机网络系统或其它电力电子设备提供不间断的电力供应。当市电输入正常时，UPS 将市电稳压后供应给负载使用，此时的UPS就是一台交流市电稳压器，同时它还向机内电池充电；当市电中断（事故停电）时， UPS 立即将机内电池的电能，通过逆变转换的方法向负载继续供应220V交流电，使负载维持正常工作并保护负载软、硬件不受损坏。UPS 设备通常对电压过大和电压太低都提供保护。 UPS电源的发展过程与现状 经过一个多世纪的发展，电力已经成为现代工业最重要的能源基础。随着工业文明的不断进步，现代工业对电力质量的要求越来越高，为了保障工业过程以及日常工作的连续性，UPS应运而生，成功的解决了电力中断以及电力质量差的问题，广泛地应用于工业控制、通信、医疗、计算机、交通、银行、证券等。经过几十年的发展，UPS技术El新月异，管理体系不断完善，功能更加强大，应用范围也随着现代科技的发展不断的扩大。 UPS电源的未来发展趋势 市场需求促进了UPS性能的不断提高，科技的进步则推动了UPS技术了不断的向前发展，使UPS向高频化、冗余并联化、数字化、可靠化、智能化、绿色化、经济化发展。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：zhishenglu
电子灭蚊器详细设计资料 学者研究只有母蚊子会咬人，母蚊于产卵期间，需要吸吮人类或动物之血液以补充其养分，此期间极度不喜欢公蚊靠近，利用此一习性，用公蚊的声音加入超音波内，频率为5000-9000赫兹，可达到驱逐母蚊的目的。可以通过模仿蚊子的天敌--蜻蜓的频率，这种技术最先使用于战场，经过一系列的革新以后更趋完善。它采用放射超声波和音频的手段，模仿最能捕杀蚊子的蜻蜓所发出的声音和频率，达到驱蚊效果。它安全无毒无辐射，对人和动物完全无害，无任何化学物残留，是郊游、旅行、钓鱼、烧烤、露营、乘凉、岗哨守卫、居家生活的理想伴侣。对环境安全有保障，不会对人体有害。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：skhlm
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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