无线信号分布情况,如信号的场强和质量都是影响系统性能的重要因素,因此一个完整的优化需要对系统的无线状态做全面的调查,这主要通过DT和CQT来完成; 本文档对各类测试事件进行归纳分析,并提出可行性解决方法;
上传时间: 2013-10-27
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首先建立机载平台下MIMO雷达信号模型,通过对系统参数设置,可使MIMO雷达工作在3种不同模式中。接着分析了MIMO雷达GMTI性能,并推导出了在MIMO雷达空时信号模型下,利用空时联合域信息时DOA估计的CRB。
上传时间: 2013-10-19
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提出一种复合式雷达信号,其兼有跳频和极化编码信号的特点.并从信号形式和信号辐射能量方面分析了极化编码跳频信号的低截获性能。
上传时间: 2014-08-13
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当GPS信号发生阻塞时,可见卫星数会不足4颗,这时迭代最小二乘算法(ILS)与普通扩展卡尔曼滤波(EKF)都不再适用。针对这一问题提出了一种改进的EKF算法。该算法利用在垂直地面方向上的位置变化缓慢这一运动特性,建立了改进EKF算法的系统模型。通过理论分析得到了滤波器参数,最后利用真实的GPS卫星数据进行验证。实验结果表明,在可见卫星数不少于4颗时,此改进的EKF算法定位精度与普通的EKF算法基本相同;在GPS信号阻塞只有3颗可见卫星时,此改进的EKF算法的定位精度明显优于普通的EKF算法。
上传时间: 2013-12-26
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首先介绍了采用直接数字频率合成(DDS)技术的正弦信号发生器的基本原理和采用FPGA实现DDS信号发生器的基本方法,然后结合DDS的原理分析了采用DDS方法实现的正弦信号发生器的优缺点,其中重点分析了幅度量化杂散产生的误差及其原因,最后针对DDS原理上存在的幅度量化杂散,利用FPGA时钟频率可调的特点,重点提出了基于FPGA实现的DDS正弦信号发生器的两种改进方法,经过MATLAB仿真验证,改进方法较好的抑制了幅度量化杂散,减小了误差。
上传时间: 2013-11-21
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电子发烧友网核心提示:Altera公司昨日宣布,在业界率先在28 nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理(DSP)设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司(BDTI)验证了能够在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA开发套件上简单方便的高效实现Altera浮点DSP设计流程,同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮点DSP分析报告。 Altera的浮点DSP设计流程经过规划,能够快速适应可参数赋值接口的设计更改,其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和 Simulink,以及Altera的DSP Builder高级模块库,支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速的实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能 DSP,这些应用包括,雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。
上传时间: 2015-01-01
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对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析, 通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比, 研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制, 相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据.
上传时间: 2015-01-02
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讨论了高速PCB 设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性( SI)问题,结合CA2DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125MHz的AD /DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。
上传时间: 2013-12-26
上传用户:niumeng16
误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径,其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流,最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,那一种就成为主要的回流通路。
上传时间: 2013-10-25
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印刷电路板(PCB)设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(电源完整性)产品,满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷,又精确的分析,让团队成员能够设计可行的电源供应系统;同时缩短设计周期,减少原型生成、重复制造,也相应降低产品成本。随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现,传输系统的设计越来越需要工程师与布局设计人员的紧密合作,以确保能够透过众多PCB电源与接地结构,为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性(SI)分析和确认产品组件,Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。“我们拥有非常高端的用户,受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使,需要在一个单一的PCB中设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的设计需要快速而准 确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息,电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定,得以避免过于保守的设计和高昂的产品成本。”
上传时间: 2013-10-31
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