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仿真<b>软</b>件

  • USB HID类软固件代码

    USB HID类软固件代码,发送数据和接受数据

    标签: USB HID 固件

    上传时间: 2014-09-04

    上传用户:zhangjinzj

  • 数据结构课程设计 数据结构B+树 B+ tree Library

    数据结构课程设计 数据结构B+树 B+ tree Library

    标签: Library tree 数据结构

    上传时间: 2013-12-31

    上传用户:semi1981

  • 一个详细介绍Simulink仿真过程的课件

    一个详细介绍Simulink仿真过程的课件,对于刚开始接触Simulink仿真的朋友们很值得一看!

    标签: Simulink 详细介绍 仿真 过程

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:曹云鹏

  • * 高斯列主元素消去法求解矩阵方程AX=B,其中A是N*N的矩阵,B是N*M矩阵 * 输入: n----方阵A的行数 * a----矩阵A * m----矩阵B的列数 * b----矩

    * 高斯列主元素消去法求解矩阵方程AX=B,其中A是N*N的矩阵,B是N*M矩阵 * 输入: n----方阵A的行数 * a----矩阵A * m----矩阵B的列数 * b----矩阵B * 输出: det----矩阵A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩阵 * b----矩阵方程的解X

    标签: 矩阵 AX 高斯 元素

    上传时间: 2015-07-26

    上传用户:xauthu

  • (1) 、用下述两条具体规则和规则形式实现.设大写字母表示魔王语言的词汇 小写字母表示人的语言词汇 希腊字母表示可以用大写字母或小写字母代换的变量.魔王语言可含人的词汇. (2) 、B→tAdA A

    (1) 、用下述两条具体规则和规则形式实现.设大写字母表示魔王语言的词汇 小写字母表示人的语言词汇 希腊字母表示可以用大写字母或小写字母代换的变量.魔王语言可含人的词汇. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、将魔王语言B(ehnxgz)B解释成人的语言.每个字母对应下列的语言.

    标签: 字母 tAdA 语言 词汇

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:ayfeixiao

  • 1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现

    1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现,汉诺塔的破解很简单,就是按照移动规则向一个方向移动金片: 如3阶汉诺塔的移动:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题

    标签: 移动 发现

    上传时间: 2016-07-25

    上传用户:gxrui1991

  • 1. 下列说法正确的是 ( ) A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK

    1. 下列说法正确的是 ( ) A. Java语言不区分大小写 B. Java程序以类为基本单位 C. JVM为Java虚拟机JVM的英文缩写 D. 运行Java程序需要先安装JDK 2. 下列说法中错误的是 ( ) A. Java语言是编译执行的 B. Java中使用了多进程技术 C. Java的单行注视以//开头 D. Java语言具有很高的安全性 3. 下面不属于Java语言特点的一项是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 编译执行 4. 下列语句中,正确的项是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f

    标签: Java A. B. C.

    上传时间: 2017-01-04

    上传用户:netwolf

  • 安规设计注意事项

    安规设计注意事项1. 件选用(1) 在件选用方面,要求掌握:a .安规件有哪些?(见三.安规件介绍)b.安规件要求安规件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规件额定值任何件均必须依 MANUFACTURE 规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电;III 温额定值;(2). 件的温升限制a. 一般电子件: 依件规格之额定温值,决定其温上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC 被覆之线材及电源线类:有标示耐温值 T 者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃

    标签: 安规设计 注意事项

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:674635689

  • FET430UIF V3固件降级程序

    本软件功能是把“USB型MSP430仿真器”的固件由V3版本(CDC)降级为V2版本(VCP),从而可以应用于低版本的IAR for MSP430软件(IAR for MSP430 V5.3及以下版本);

    标签: FET430UIF V3固件降级程序

    上传时间: 2020-05-26

    上传用户:weihnj

  • Allegro-PCB-SI-一步一步学会前仿真.pdf

    Allegro PCB SI的前仿真  前仿真,顾名思义,就是布局或布线前的仿真,是以优化信号质量、避免信号完整性和电源完整性为目的,  在众多的影响因素中,找到可行的、乃至最优化的解决方案的分析和仿真过程。简单的说,前仿真要做到两件  事:其一是找到解决方案;其二是将解决方案转化成规则指导和控制设计。  一般而言,我们可以通过前仿真确认器件的IO特性参数乃至型号的选择,传输线的阻抗乃至电路板的叠层,  匹配元件的位置和元件值,传输线的拓扑结构和分段长度等。  使用Allegro PCB SI进行前仿真的基本流程如下:  ■ 准备仿真模型和其他需求  ■ 仿真前的规划  ■ 关键器件预布局  ■ 模型加载和仿真配置  ■ 方案空间分析  ■ 方案到约束规则的转化  2.1 准备仿真模型和其他需求  在本阶段,我们需要为使用Allegro PCB SI进行前仿真做如下准备工作:PCB 打板,器件代采购,贴片,一站式服务!www.massembly.com  麦斯艾姆,最贴心的研发伙伴! www.massembly.com  研发样

    标签: allegro pcb

    上传时间: 2022-02-09

    上传用户:slq1234567890