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云储存

  • 百度云电脑破解

    可以直接无视百度网盘的限速,但是不能提高百度网盘的云盘空间,需自己更新

    标签: 百度 电脑 破解

    上传时间: 2019-05-21

    上传用户:timno6

  • sim800c+stm32+mqtt连接阿里云

    sim800c+stm32+mqtt连接阿里云 需要原理图+PCB 联系:qq1545756861

    标签: mqtt sim 800 stm 32 连接 阿里云

    上传时间: 2019-09-28

    上传用户:yuchen

  • [云攻略].(贝尼奥夫等)

    [云攻略].(贝尼奥夫等) 思科和有着同样的构思,即网络是商业转型的平台.贝尼奥夫在他的书中阐述了如何利用云计算颠覆产业并重塑企业软件领域的过程.很明显,我们对于网络化商业模式的潜力及下一代互联网所带来的效率提升的了解,仅仅是一个开始。 ———约翰·钱伯斯 思科公司总裁兼CEO 对于任何有远大志向的创业者及心存高远的行政总裁来说,次书可以帮助他们更好地掌握未来。他是企业2.0时代的攻略手册。 ———迈克尔·戴尔 戴尔公司总裁 Marc对于IT行业的远见和深刻认识,势必会一直带领公司继续领导云计算行业。 ———王 刚 中国区域经理 作为Salesforce在中国内地的第一个企业用户和一个专业ICT制冷厂商,阿尔西跟随云计算教父马克·贝尼奥夫进入了“云”的世界。Salesfore无与伦比的技术和服务令我们欣喜若狂,同时也更增强了我们为“云”世界提供服务的决心和信心。愿更多的中国企业走入“云”的世界! ———陈云水 阿尔西空调CEO Salesforce在美国的成功,证明了SaaS模式在管理软件领域颠覆式创新的成功。《云攻略》更揭示了一个怀揣梦想的小公司,如何在行业巨头的围剿下野蛮生存的成长经历。金蝶友商网在成长的3年中,也遇到同样的问题和挑战。但我们相信,SaaS在中国的实践一定是由一群抱有同样梦想和执着精神的团队来取得突破.从这个意义上来讲,所有中国的SaaS公司都应该阅读此书,并从中找到自己通向成功的独特之路! ———冯 颉 金蝶软件集团友商网总经理

    标签: [云攻略].(贝尼奥夫等)

    上传时间: 2021-10-09

    上传用户:sfbirihw

  • 云中歌pdf

    《云中歌》是作家桐华所写的一本言情小说,是《大汉情缘》系列小说的第二部,三部小说的背景及人物有贯通和串联,但是彼此又是独立的故事。《云中歌》承接了上部作品《大漠谣》的故事背景,讲述西汉时期,霍去病与金玉的女儿霍云歌与汉昭帝刘弗陵和才子孟珏的爱情故事。

    标签: pdf

    上传时间: 2021-10-18

    上传用户:243216267

  • 机智云APP制作教程

    本资料主要是针对机智云APP制作教程,希望能够给各位开发者提供帮助,欢迎交流提供看法

    标签: 机智云app

    上传时间: 2021-11-18

    上传用户:

  • 利用云系统实现电子健康档案的机密性

    该文档为利用云系统实现电子健康档案的机密性简介文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    标签: 云系统

    上传时间: 2021-11-19

    上传用户:shjgzh

  • 云平台中EDoS攻击的能量感知监督模式攻击识别技术

    该文档为云平台中EDoS攻击的能量感知监督模式攻击识别技术简介文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

    标签: edos攻击 能量感知

    上传时间: 2021-11-25

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  • 电信云网融合白皮书 阐述电信在云网融合战略上的思考

    中国电信云网融合2030白皮书,阐述电信在云网融合战略上的思考

    标签: 电信 云网融合

    上传时间: 2021-12-09

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  • 云计算架构技术与实践 第二版

    云计算架构技术与实践  第二版

    标签: 云计算

    上传时间: 2021-12-19

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  • 半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN SiC)材料及器件测试

    半导体云讲堂——宽禁带半导体(GaN、SiC)材料及器件测试宽禁带半导体材料是指禁带宽度在3.0eV及以上的半导体材料, 典型的是碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、 金刚石等材料。 宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。四探针技术要求样品为薄膜样品或块状, 范德堡法为更通用的四探针测量技术,对样品形状没有要求, 且不需要测量样品所有尺寸, 但需满足以下四个条件• 样品必须具有均匀厚度的扁平形状。• 样品不能有任何隔离的孔。• 样品必须是均质和各向同性的。• 所有四个触点必须位于样品的边缘。

    标签: 半导体 gan sic

    上传时间: 2022-01-03

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