低电压差分信号(LVDS)是一种高速点到点应用通信标准。多点LVDS (M-LVDS)则是一种面向多点应用的类似标准。LVDS和M-LVDS均使用差分信号,通过这种双线式通信方法,接收器将根据两个互补电信号之间的电压差检测数据。这样能够极大地改善噪声抗扰度,并将噪声辐射降至最低。
上传时间: 2013-11-22
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pcb layout时,可以参照这些资料,介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则,画出一块优质的PCB,当然,按照实际需要,也可以自由变通这是一个完整的PCB Layout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析以下是详细内容:
标签: pcb_layout 走线
上传时间: 2013-10-28
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PCB走线宽度标准(军用)
上传时间: 2013-10-16
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走线策略
标签: PCB_layout 走线策略
上传时间: 2013-11-15
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PCB中的飞线不显示的解决方法。
上传时间: 2013-11-08
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走线宽度电流关系对照表
上传时间: 2014-01-08
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PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论
上传时间: 2013-10-10
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PCB线宽过孔与电流关系
上传时间: 2013-11-07
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LAYOUT的一些走线经验!
上传时间: 2013-10-12
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PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线 一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相
标签: PCB
上传时间: 2014-12-03
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