30个数学建模智能算法及MATLAB程序代码:chapter10基于粒子群算法的多目标搜索算法.rarchapter11基于多层编码遗传算法的车间调度算法.rarchapter12免疫优化算法在物流配送中心选址中的应用 .rarchapter13粒子群优化算法的寻优算法.rarchapter14基于粒子群算法的PID控制器优化设计.rarchapter15基于混合粒子群算法的TSP搜索算法 .rarchapter16 基于动态粒子群算法的动态环境寻优算法.rarchapter17基于PSO工具箱的函数优化算法.rarchapter18鱼群算法函数寻优.rarchapter19基于模拟退火算法的TSP算法.rarchapter1遗传算法工具箱.rarchapter20基于遗传模拟退火算法的聚类算法.rarchapter21模拟退火算法工具箱及应用.rarchapter22蚁群算法的优化计算——旅行商问题(TSP)优化 .rarchapter23基于蚁群算法的二维路径规划算法.rarchapter24 基于蚁群算法的三维路径规划算法.rarchapter25有导师学习神经网络的回归拟合——基于近红外光谱的汽油辛烷值预测.rarchapter26.rarchapter27无导师学习神经网络的分类——矿井突水水源判别.rarchapter28支持向量机的分类——基于乳腺组织电阻抗特性的乳腺癌诊断 .rarchapter29支持向量机的回归拟合——混凝土抗压强度预测.rarchapter2基于遗传算法和非线性规划的函数寻优算法 .rarchapter30极限学习机的回归拟合及分类.rarchapter3基于遗传算法的BP神经网络优化算法 .rarchapter4sa_tsp.rarchapter5基于遗传算法的LQR控制器优化设计.rarchapter6遗传算法工具箱详解及应用 .rarchapter7多种群遗传算法的函数优化算法.rarchapter8基于量子遗传算法的函数寻优算法 .rarchapter9基于遗传算法的多目标优化算法.rar
上传时间： 2021-11-28
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DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LED-5MMMIC-4.5*1.9MIC-6*5.5mmMIC0622DIPMLX90614MQ-3MS5611OPT-3MMOPT-5MMRG5528ROC16S58SHT1X-8PSHT2XSHT3x-ARPSHT3x-DISST188TO-18TO-39TO-66TO-356VS1838B-AVS1838B-A_HVS1838B-BVS1838B-B_H
上传时间： 2021-12-21
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1.5mm间距表贴接插件直角ZH1.5 LT WS 2P-16P 连接器PCB封装库3D库（AD库），PcbLib格式，包括 个封装文件，Altium Designer的 2D3D 三维PCB封装库,3D视图库，AD库，均经测试，可以直接应用到你的项目开发。
上传时间： 2022-02-08
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Ansoft HFSS软件是应用有限元方法的原理来编制的，深入的了解有限元方法的理论基础，及其在电磁场与微波技术领域的应用原理，对于我们灵活、准确地使用Ansoft HFSS软件来解决实际工程问题能够提供帮助。这一部分教材的内容就是在结合 Ansoft HFSS软件中涉及到的有限元技术，力争在最小的篇幅和最短的时间里为学员建立理论结合实际的有限元方法的基本概念。有限元方法是近似求解数理边值问题的一种数值技术，大约有40年的历史。他首先在本世纪40年代被提出在50年用于飞机的设计。在六七十年代被引进到电磁场问题的求解中。电磁场的边值问题和很多的物理系统中的数学模型中的边值问题一样，都可以用区域Ω内的控制微分方程（电磁场问题中可以是泊松方程、标量波动方程和矢量波动方程等）和包围区域的边界厂上的边界条件（可以是第一类的 Dirichlet条件和第二类的 NEumann条件或者是阻抗和辐射边界条件等）来定义。微分方程可表为从上一小节的内容我们可以看到电磁场边值问题变分解法的这样的两个特点：（1）变分问题已经将原来电磁场边值问题的严格求解变为求解在泛函意思下的弱解，这个解可以和原来的解式不一样的。（2）在电磁场边值问题的变分方法中，展开函数（也可成为试探函数）是由定义在全域上的一组基函数组成，这种组合必须能够表示真实解，也必须满足适当的边界条件，这对于二维、三维问题是非常困难的。
标签： Ansoft
上传时间： 2022-03-12
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Ansoft公司的Maww2D/3D是一个功能强大、结果精确、易于使用的二维/三维电磁场有限元分析软件。它包括电场、静磁场、涡流场、瞬态场和温度场分析模块，可以用来分析电机、传感器、变压器、永磁设备、激励器等电磁装置的静态、稳态、瞬态、正常工况和故障工况的特性。它所包含的自上而下执行的用户界面、领先的自适应网格剖分技术及用户定义材料库等特点，使得它在易用性上遥遥领先。它具有高性能矩阵求解器和多CUP处理能力，提供了最快的求解速度。静磁场求解器（Magnetostatic）用于分析由恒定电流、永磁体及外部激磁引起的磁场，是用于激励器、传感器、电机及永磁体等。该模块可自动计算磁场力、转矩、电感和储能用于求解某些涉及到运动和任意波形的电压、电流源激励的设备，可获得精确的预测性能特性。该模块能同时求解磁场电路及运动等强耦合的方程，从而得到电机的相关运行性能●涡流场求解器（Eddy Current用于分析受涡流、集肤效应、邻近效应影响的系统。它求解的频率范围可以从θ到数百兆赫兹，能够自动计算损耗、铁损、力、转矩、电感与储能。允许用户设置多项可变设计量，如位置、形状、源及频率等。可自动计算数千种情况的物理问题分析，而整个过程不许用户干预。在绘制曲线模型时，系统默认的是将封闭后的曲线自动生成面，如果用户不想让其自动生成面，可以在绘制曲线模型前，点击菜单栏中的 Tools/Options/Modeler Options项更改绘图设置。材料库的管理更加方便和直观，新版软件的材料库主要由两类组成，一是系统自带材料库的2D和3D有限元计算常用材料库除此外还有 RMxprt电机设计模块用的电机材料库。二是用户材料库，可以将常用的且系统材料库中没有的材料单独输岀成用户材料库，库名称可自行命名，在使用前须将用户材料库装载进软件中
上传时间： 2022-03-17
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随着科技发展及工业4.0 进程推进,机械臂应用范围越来越广,并演化出各种各样的机械臂,如码垛机械臂、焊接机械臂、装配机械臂以及手术机械臂等。现利用solidworks 进行三维建模,设计制作一款基于stm32f103c8t6 单片机的主从式桌面级机械臂,该机械臂包括一个主动机械臂和一个从动机械臂,采用蓝牙传输信号方式进行同步运动,并且详细介绍了该机械臂材料选择、结构设计、工作原理、组成部分和设计特点。With the development of science and technology and the advancement of Industry 4.0, the application range of the mechanical arm has become wider and wider, and various types of mechanical arms, such as palletizing robot arms, welding robot arms, assembly robot arms, and surgical robot arms, have been developed. Now using solidworks for 3D modeling, design and manufacture a master-slave desktop-level robot arm based on stm32f103c8t6 single-chip microcomputer. The robot arm includes an active robot arm and a slave robot arm, which uses Bluetooth to transmit signals for synchronous motion. The material selection, structural design, working principle, components and design features of the manipulator are introduced.
标签： stm32f103c8t6 单片机
上传时间： 2022-03-27
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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关于陀螺仪的资料，使用时可以进行查看有关的资料GY-521_MPU6050模块_三维角度传感器6DOF_三轴加速度计电子陀螺仪
上传时间： 2022-04-09
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计算机视觉是图像处理的基础，OPENCV是一个开源的计算机视觉库。它为图像处理，模式识别，三维重建，物体跟踪，机器学习提供各种各样的算法。资源包括文档和源码
标签： opencv
上传时间： 2022-05-22
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PIC单片机.SchLib - 211.00KBHT单片机.SchLib - 143.00KBAVR单片机.SchLib - 16.50KB51单片机.SchLib - 141.50KBAD元件库赠送电子学习资料及PCB案例原理图库.zip - 479.25KB三维PCB封装库.zip - 441.87MBAD库安装教程.zip - 363.56KB......
上传时间： 2022-05-26
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