虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

三极管的参数

  • linux下gcc与g++的比较与介绍

    linux下gcc与g++的比较与介绍,详细的介绍gcc的参数

    标签: linux gcc 比较

    上传时间: 2014-01-16

    上传用户:363186

  • 串口通信的概念非常简单

    串口通信的概念非常简单,串口按位(bit)发送和接收字节。尽管比按字节(byte)的并行通信慢,但是串口可以在使用一根线发送数据的同时用另一根线接收数据。它很简单并且能够实现远距离通信。比如IEEE488定义并行通行状态时,规定设备线总常不得超过20米,并且任意两个设备间的长度不得超过2米;而对于串口而言,长度可达1200米。典型地,串口用于ASCII码字符的传输。通信使用3根线完成:(1)地线,(2)发送,(3)接收。由于串口通信是异步的,端口能够在一根线上发送数据同时在另一根线上接收数据。其他线用于握手,但是不是必须的。串口通信最重要的参数是波特率、数据位、停止位和奇偶校验。

    标签: 串口通信

    上传时间: 2014-01-21

    上传用户:shus521

  • 电压监测的源代码

    电压监测的源代码,实现电压的监测,谐波的测量,通过gprs和串口与上位机及时通讯,以便工作人员了解电压和谐波的参数。

    标签: 电压监测 源代码

    上传时间: 2014-01-03

    上传用户:坏坏的华仔

  • tsp问题的群蚁算法实现

    tsp问题的群蚁算法实现,其中c为测试矩阵,代表各点的相对坐标,NC_max 最大迭代次数 ,m蚂蚁个数,Alpha 表征信息素重要程度的参数,Beta 表征启发式因子重要程度的参数,Rho 信息素蒸发系数,Q 信息素增加强度系数,R_best 各代最佳路线,L_best 各代最佳路线的长度,运行后得到最佳路线和收敛曲线

    标签: tsp 算法

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:ippler8

  • 一个C++builder 编写的牛顿杰弗逊算法 用来计算非线性的一些东西

    一个C++builder 编写的牛顿杰弗逊算法 用来计算非线性的一些东西,我当时是用于计算电路上的参数

    标签: builder 编写 牛顿 算法

    上传时间: 2017-08-13

    上传用户:kbnswdifs

  • 本论文论述了一个液位——流量串级控制系统的设计方法和步骤

    本论文论述了一个液位——流量串级控制系统的设计方法和步骤,介绍了它的参数整定方法。

    标签: 论文 液位 流量 串级控制

    上传时间: 2013-12-28

    上传用户:邶刖

  • 内容摘要: LHD6000主板主芯片程序 ISD1730时序说明: 参考:void Send_1Byte(uchar ucData_s)和uchar Receive_1Byte(void)的说明.

    内容摘要: LHD6000主板主芯片程序 ISD1730时序说明: 参考:void Send_1Byte(uchar ucData_s)和uchar Receive_1Byte(void)的说明. 应先发"RESET"命令再发"PWR_UP"命令,后发"RESET"命令可能不正常工作. 1730最高地址只有0xFF,所以对指定地址的操作函数的参数使用了"unsigned char"类型, 17系列的其它型号可能才用得到"unsigned int",借用时注意,将对应注释掉的部分还原.!!

    标签: uchar Byte void ucData_s

    上传时间: 2017-09-11

    上传用户:zm7516678

  • 0到59秒的计数

    0到59秒的计数,从0开始的,并且对其中的参数改动可以获得较大的计数范围。

    标签:

    上传时间: 2014-08-19

    上传用户:youth25

  • 2DPSK的调制与解调

    2DPSK的调制与解调设计一个2DPSK数字调制系统,要求: (1)设计出规定的数字通信系统的结构; (2)根据通信原理,设计出各个模块的参数(例如码速率,滤波器的截止频率等); (3)用MATLAB或SystemView 实现该数字通信系统; (4)观察仿真并进行波形分析; (5)系统的性能评价。 

    标签: 2DPSK的调制与解调

    上传时间: 2015-06-30

    上传用户:hhgwzz

  • 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

    结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

    标签: MEMS 焊料 封装 模拟 键合

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui