虚拟仪器技术（NI）就是利用高性能的模块化硬件，结合高效灵活的软件来完成各种测试、测量和自动化的应用。灵活高效的软件能帮助您创建完全自定义的用户界面，模块化的硬件能方便地提供全方位的系统集成，标准的软硬件平台能满足对同步和定时应用的需求。这也正是NI近30年来始终引领测试测量行业发展趋势的原因所在。只有同时拥有高效的软件、模块化I/O硬件和用于集成的软硬件平台这三大组成部分，才能充分发挥虚拟仪器技术性能高、扩展性强、开发时间少，以及出色的集成这四大优势。 软件是虚拟仪器技术中最重要的部份。使用正确的软件工具并通过调用特定的程序模块，工程师和科学家们可以高效地创建自己的应用以及友好的人机交互界面。NI公司提供的行业标准的图形化编程软件——NI LabVIEW，不仅能轻松方便地完成与各种软硬件的连接，更能提供强大的数据处理能力，并将分析结果有效地显示给用户。此外，NI还提供了许多其它交互式的测量工具和系统管理软件工具，例如连接设计与测试的交互式软件SignalExpress、基于ANSI-C语言的LabWindows/CVI、支持微软Visual Studio的Measurement Studio等等，这些软件均可满足客户对高性能应用的需求。
上传时间： 2013-11-24
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caxa电子图板2007 r3 破解版下载 中文企业版:CAXA是我国制造业信息化领域主要的PLM方案和服务提供商。CAXA坚持“软件服务制造业”理念，开发出拥有自主知识产权的9大系列30多种CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM软件产品和解决方案，覆盖了制造业信息化设计、工艺、制造和管理四大领域；曾荣获中国软件行业协会20年“金软件奖”以及“中国制造业信息化工程十大优秀供应商”等荣誉； CAXA始终坚持走市场化的道路，已在全国建立起了35个营销和服务中心、300多家代理经销商、600多个教育培训中心和多层次合作伙伴组成的技术服务体系，截至2006年已累计销售正版软件超过20万套。 注：由于软件较大，请在下载地址上，右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数，请下载时等待时机即可。
上传时间： 2013-12-19
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matlab 7.0软件下载(免费破解版):Matlab作为美国 MathWorks公司开发的用于概念设计,算法开发,建模仿真,实时实现的理想的集成环境。是目前最好的科学计算类软件。 作为和Mathematica、Maple并列的三大数学软件。其强项就是其强大的矩阵计算以及仿真能力。要知道Matlab的由来就是Matrix + Laboratory = Matlab，所以这个软件在国内也被称作《矩阵实验室》。 每次MathWorks发布Matlab的同时也会发布仿真工具Simulink。在欧美很多大公司在将产品投入实际使用之前都会进行仿真试验，他们所主要使用的仿真软件就是Simulink。 Matlab提供了自己的编译器：全面兼容C以及Fortran两大语言。 所以Matlab是工程师，科研工作者手上最好的语言，最好的工具和环境。 注：由于软件较大，请在下载地址上，右键选择迅雷或快车进行下载。否则可能会出现服务器忙。限制了同时下载人数，请下载时等待时机即可。
上传时间： 2014-03-19
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DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。由于无线通信技术的高速发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一般没有相应提高，所以中频发射DAC 发出中频（IF）信号的二次谐波（HD2）或中频与采样频率Fs 混叠产生的信号（Fs-2*IF）离主信号也越来越近，因此这些非线性杂散越来越难被外部模拟滤波器滤除。这些子进行pcb设计布局，能取得较好的信号完整性效果，可以在pcb打样后，更放心。这些杂散信号会降低发射机的SFDR 性能，优化DAC 输出的二次谐波性能也就变得越来越重要。
上传时间： 2013-12-28
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电子发烧友网讯： Altera公司 28nm FPGA系列芯片共包括三大系列：Stratix V、Arria V与Cyclone V系列芯片。近日，Altera公司也正式宣布该三大系列芯片已全部开始量产出货。Altera公司凭借着其28nm FPGA芯片在性能和成本上的优势，未来的前景势必无法估量。通过本文对Altera公司 28nm FPGA系列芯片的基本性能、市场优势、型号差异以及典型应用等介绍，电子发烧友网小编将带领大家一起来感受Altera公司28nm FPGA系列芯片的“雄韬伟略”，深入阐述如何更好地为你未来的设计选择相应的Altera 28nm FPGA 芯片。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：半熟1994
随着行业的发展变化，人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境，同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时，竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。
上传时间： 2013-11-17
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赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平，这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术，上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间： 2015-01-02
上传用户：shuizhibai
针对物体在不同色温光源照射下呈现偏色的现象，用FPGA实现对Bayer CCD数字相机的自动白平衡处理。根据CFA(Color Filter Array)的分布特点，利用双端口RAM(DPRAM)，实现了颜色插值与色彩空间转换。在FPGA上设计了自动白平衡的三大电路模块：色温估计、增益计算和色温校正，并连接形成一个负反馈回路，然后结合EDA设计的特点，改进了增益计算的过程，有效地抑制了色彩振荡现象。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：英雄
设计工程师通常在FPGA上实现FIFO(先进先出寄存器)的时候，都会使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其针对性变差，某些情况下会变得不方便或者将增加硬件成本。此时，需要进行自行FIFO设计。本文提供了一种基于信元的FIFO设计方法以供设计者在适当的时候选用。这种方法也适合于不定长包的处理。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：ch3ch2oh
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
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