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SOIC 的查询结果
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技术资料 IC芯片封装测试工艺流程
Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；决定封装形式的 ...
单片机编程 内置Reset WDT电路的串行E2PROM原理及应用设计
CAT24Cxxx是集E2PROM存储器, 精确复位控制器和看门狗定时器三种流行功能于一体的芯片。CAT24C161/162（16K），CAT24C081/082（8K），CAT24C041/042（4K）和CAT24C021/022（2K） 主要作为I2C 串行CMOS E2PROM器件，采用先进的CMOS工艺大大降低了器件的功耗。CAT24Cxxx另一特点是16 字节的页写缓冲区，提供8脚DIP和SOIC封装。 ...
技术资料 LM324-D资料
LM324内含4个独立的高增益、频率补偿的运算放大器，既可接单电源使用 (3～30 V)，也可接双电源使用(±1.5～±15 V)，驱动功耗低，可与TTL逻辑电路相容。通用型低功耗集成四运放LM324。 LM324内含4个独立的高增益、频率补偿的运算放大器，既可接单电源使用 (3～30 V)，也可接双电源使用(±1.5～±15 V)，驱动功耗低，可与TTL ...
技术资料 最新FPC生产流程介紹
SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（pla ...
技术资料 QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线 ...
技术资料 SPI串行EEPROM系列中文数据手册
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除 ...
技术资料 PCB 封装库及元器件标号的设计标准.
第1 种封装规格：SOD-123、LL-34、贴片LED（0603 LED、0805 LED）等等的二极管备注： 只要是二极管，编带方向都同上面是一样的！即：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！第2 种封装规格：A 型、B 型、C 型、D 型等等的贴片钽电容备注：贴片钽电容的放置规则：左边是阴极（-），右边是阳极(+)！第3 种封装规格：SOT-23备注：请 ...
技术资料 EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件
EP4CE10 cyclone4 FPGA开发板PDF原理图+ALTIUM原理图库PCB封装库+器件技术手册资料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3说明书(详细版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16  datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Phys ...
技术资料 时钟IC及其应用，时钟芯片1302课件
教学目的：1.掌握SPI串行时钟芯片1302的接线；2.掌握1302的时序和软件编制。3.可以将1302与数码管显示、1602液晶显示结合。一.DS1302的主要性能指标（1）DS1302实时时钟具有能计算2100年之前的秒、分、时、日、日期、星期、月、年的能力，还有闰年调整的能力。（2）内部含有31个字节静态RAM，可提供用户访问。（3）采用串行 ...
技术资料 元器件焊盘设计，你不懂的全在这里！
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力 ...