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系统设计方案 MEMS与双GPS测姿系统进行组合导航设计

MEMS与双GPS测姿系统进行组合导航设计
https://www.eeworm.com/dl/678/412428.html
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软件设计/软件工程 一些费尽心思收集的MEMS资料

一些费尽心思收集的MEMS资料，对学习和设计MEMS系统很有帮助
https://www.eeworm.com/dl/684/423717.html
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通讯编程文档 these pdf gives introduction to mems devices used in rf field

these pdf gives introduction to mems devices used in rf field
https://www.eeworm.com/dl/646/437846.html
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其他文档 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
https://www.eeworm.com/dl/512514.html
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其他文档 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
https://www.eeworm.com/dl/512515.html
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行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
https://www.eeworm.com/dl/512517.html
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行业应用文档 MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
https://www.eeworm.com/dl/512518.html
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行业应用文档 MEMS真空熔焊封装工艺研究

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
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论文 MEMS陀螺在红外成像系统中的研究应用

MEMS陀螺在红外成像系统中的研究应用_韩颖
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论文 基于MEMS陀螺仪的实时电子稳像技术_范永杰

基于MEMS陀螺仪的实时电子稳像技术_范永杰
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