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技术资料 用TC72和TC77数字硅温度传感器解决热度测量问题

The TC72 and TC77 are CMOS silicon temperature sensors that provide an accurate digital temperature
https://www.eeworm.com/dl/929134.html
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技术资料 单片机控制的可控硅三相全控桥整流触发电路

研究以MCS-96系列80C196KB单片机为基础,结合外围器件来实现对可控硅三相全控桥的触发控制。采用锁相环技术及过零触发的方法,实现触发脉冲与电源信号(线电压)的同步,提高了触发器的抗干扰能力,
https://www.eeworm.com/dl/929261.html
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技术资料 上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf

资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->太阳能电池->上海交通大学5兆瓦-25兆瓦非晶硅薄膜太阳.pdf
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教程资料 对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作

项目的研究内容是对硅微谐振式加速度计的数据采集电路开展研究工作。硅微谐振式加速度计敏感结构输出的是两路差分的频率信号,因此硅微谐振式加速度计数据采集电路完成的主要任务是测出两路频率信号的差值。测量要求是:实现10ms内对中心谐振频率为20kHz、标度因数为100Hz/g、量程为±50g、分辨率为1mg的硅微谐振式加速度计 ...
https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/17754.html
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电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
https://www.eeworm.com/dl/529/42051.html
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其他书籍 闸流管和双向可控硅应用的十条黄金原则---硬件电路设计经典。

闸流管和双向可控硅应用的十条黄金原则---硬件电路设计经典。
https://www.eeworm.com/dl/542/209332.html
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技术资料 电容式硅微加速度计在小型飞行器上的应用

低成本传感器的应用是小型飞行器迅速发展的现实要求,将MEMS传感器技术结合飞行器应用是一个全新的前沿发展方向;对电容式硅微加速度计在小型飞行器上的应用进行了研究,提出此类加速度计存在输出不完全的问题,
https://www.eeworm.com/dl/912965.html
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技术资料 发电机直供硅元件油冷式一体化整流电源装置系统

·发电机直供硅元件油冷式一体化整流电源装置系统
https://www.eeworm.com/dl/946358.html
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技术资料 用STC单片机作为控制芯片,运用PID算法控制可控硅来控制温度输出.rar

用STC单片机作为控制芯片,运用PID算法控制可控硅来控制温度输出.rar
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单片机开发 89C2051 C语言例程,用于继电器和可控硅控制,并采样交流电频率

89C2051 C语言例程,用于继电器和可控硅控制,并采样交流电频率
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