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技术资料 IGBT失效分析技术
近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal ...
技术资料 芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
技术资料 半导体芯片失效分析
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
技术资料 PCB失效原因与案例分析
PCB失效原因与案例分析
技术资料 电子元器件失效分析技术
电子信息技术是当今新技术革命的核心， 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性， 是电子信息技术应用的必要保证。
技术资料 IGBT失效机理与特征分析
该文档为IGBT失效机理与特征分析，不错的文档
技术资料 WatchDog失效机理与对策研究
在工业控制领域，程序的失效恢复问题是一重要而棘手的问题，一般采用方法是在程序正常运行必然要经过的地方安插WatchDog 复位指令，当遇到程序死锁、跑飞等程序失效问题时，启动WatchDog，使程序恢