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工程师原创文章 · 技术经验分享 · 项目案例解析

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可靠性试验之“EMS-ESD”

本文主要介绍ESD的相关模型及测试标准、测试结果及判定、ESD相关防护等。1、ESD模型ESD放电模型分下列四类：人体放电模式(Human-Body Model，HBM)机器放电模式(Machine Model，MM)组件充电模式(Charged-Device Model，CDM)电场感应模式(Field-Induced Model，FIM)测试模型分为以下...
📅 2023-07-01 阅读全文 →

可靠性试验之“机械环境试验”

机械环境试验主要包括振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、RCA纸带摩擦试验、酒精/橡皮/铅笔摩擦试验、接触电阻试验、绝缘电阻试验、耐电压试验、划格试验、插拔力试验、耐久性试验、线材摇摆试验等，其中常见的是前三种，本文就针对前三种进行简单介绍，其他可参见相关标准进行。1、冲击试验设备应能适应在使用和运输过程中可能经受的各种非重复性冲击。采用GB/T 24...
📅 2023-07-01 阅读全文 →

可靠性试验之“EMS试验”

本文主要介绍EMC系列试验中的EMS试验，EMS试验主要包括RS、CS、ESD、EFT/B、surge、DIP/i、PMS七种，本文就针对这几种试验进行详细介绍，主要包括试验目的、标准、设备、方法、试验结果及判定。1、RSRadiate Susceptibility辐射敏感度1.1、测试目的测试设备的抗射频辐射电磁场干扰能力。1.2、测试标准IEC61000...
📅 2023-07-01 阅读全文 →

MEMORY系列之“SRAM”

本文主要介绍SRAM的物理结构、引脚定义及操作流程。1、SRAM结构SRAM常见的结构有两种：四管二电阻结构和六管结构，分别如下图所示，现在基本都用的六管结构。6T：指的是由六个晶体管组成，如图中的M1、M2、M3、M4、M5、M6。SRAM中的每一bit数据存储在由4个场效应管（M1，M2，M3，M4）构成的两个交叉耦合的反相器中。另外两个场效应管（M5...
📅 2023-07-01 阅读全文 →

MEMORY系列之“DRAM概述”

本文主要介绍DRAM的存储原理、存储电容、存储结构等内容，后续会针对SDRAM和DDR等具体类型进行详细介绍。1、概述DRAM包括：SDRAM、DDRx、SDR、LPDDRx、LPSDR、GDDR、RLDRAMx（Reduced Latency DRAM）、EDO DRAM、FPM DRAM、Mobile DRAM等等。主存DRAM由大至小，由上往下可做以...
📅 2023-07-01 阅读全文 →

MEMORY系列之“FRAM”

新型的NVM主要有FRAM、RRAM、MRAM等，本文主要介绍FRAM的存储结构、对外接口及引脚定义、读写操作等。FRAM（Ferroelectric RAM）存储单元的基本原理是铁电效应，是应用铁电薄膜的自发性极化形式储存的铁电存储器件，由于FRAM通过外部电场控制铁电电容器的自发性极化，与通过热电子注入或隧道效应而完成写入动作的EEPROM以及Flas...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“FLASH概述”

本文主要介绍Flash的分类、数据存储原理及结构、两种常见的Flash的区别。1、Flash分类FLASH是EPROM和EEPROM的结合体！吸收了EPROM结构简单、编程可靠的优点，保留了EEPROM用隧道效应擦除的快捷特性。Flash分为以下两种：NORFlash。NORFlash根据数据传输的位数可以分为并行（Parallel）NORFlash和串行...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“NORFlash”

本文主要介绍NORFlash的结构、对外接口及操作。NORFlash中的N是NOT，含义是Floating Gate中有电荷时，读出‘0’，无电荷时读出‘1’，是一种‘非’的逻辑；OR的含义是同一个Bit Line下的各个基本存储单元是并联的，是一种‘或’的逻辑，这就是NOR的由来。NORFlash的特点是芯片内执行(eXecute In Place)，这样...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“NANDFlash”

本文主要介绍NANFlash的结构、引脚及操作状态。NAND Flash中的N是NOT，含义是Floating Gate中有电荷时，读出‘0’，无电荷时读出‘1’，是一种‘非’的逻辑；AND的含义是同一个Bit Line下的各个基本存储单元是串联的，是一种‘与’的逻辑，这就是NAND的由来。1、SLC和MLC的实现机制NAND Flash按照内部存储数据单元...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“DDR设计规则”

本文主要介绍DDR的原理图和PCB设计规则。1、SCH设计原则DDR原理图的设计目前比较成熟，由于其信号引脚固定，且有统一的规范（JESD79系列），而且像Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba等厂家都有各自的technical note，因此本文只罗列一些特殊的注意事项。1.1、颗粒容量的可扩展性根据JEDEC标准，不同容量的内存...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“eMMC”

本文主要介绍eMMC的引脚定义、操作模式、数据包等。eMMC（Embedded Multi Media Card）采用统一的MMC标准接口，把高密度NAND Flash以及MMC Controller封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，Flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“SDIO”

本文主要介绍SDIO接口及SDIO存储卡的相关特性。1、SDIO接口SDIO接口不只用于存储数据的SD存储卡，还有SD I/O卡，MMC卡。其中SD I/O卡与SD存储卡是有区别的，SD I/O卡实际上就是利用SDIO接口的一些模块，插入SD的插槽中，扩展设备的功能，如：SDI/O Wi-Fi，SDI/O CMOS相机等。SD规范包括如下几部分：物理层规范文...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“DDR概述”

本文主要介绍DDR的发展历史及相关标准，每一代的特性，工作原理，引脚定义。DDR全称为Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，从1996年三星公司提出到现在已经发展到了第六代。1、DDR发展历程及相关标准DDR发展至今，主要出现了如下一些版本，及其对应的标准及工作电压如下表所示：类别...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“DDR with ECC”

本文主要介绍DDR with ECC的连接方式。ECC是“Error Checking and Correcting”的简写,中文名称是“错误检查和纠正“。ECC是一种能够实现“错误检查和纠正“的技术，ECC内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服务器及工作站上，这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。带ECC功能的DDR连接如下图所示： ...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“Memory Module概述”

本文主要介绍Memory Module的种类、标准等。常见的一些Memory Module类型如下：DIMM：Dual In-line Memory ModuleUDIMM：Unbuffered DIMMUniDIMM：Universal DIMMRDIMM：Registered&nbs...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

MEMORY系列之“DDR参数”

本文主要介绍DDR相关的一些参数。DDR常见的一些参数及定义如下：BL突发（Burst）是指在同一行中相邻的存储单元连续进行数据传输的方式，连续传输所涉及到存储单元（列）的数量就是突发长度（Burst Length，简称BL）。突发传输技术，只要指定起始列地址与突发长度，内存就会依次地自动对后面相应数量的存储单元进行读/写操作而不再需要控制器连续...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

硬件接口协议之“Rapid IO”

本文主要介绍Rapid IO的特性、协议结构、包格式、电气特性等。Rapid IO技术最初是由Freescale和Mercury共同研发的一项互连技术，其研发初衷是作为处理器的前端总线，用于处理器之间的互连，但在标准制定之初，其创建者就意识到了Rapid IO还可以做为系统级互连的高效前端总线而使用。1999年完成第一个标准的制定，2003年5月，Mercu...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

以太网系列之“SMI接口”

本文主要介绍以太网的SMI接口，包括帧格式、操作流程等。SMI：Serial Management Interface，也叫MDIO BUS。MDIO是一个以太网控制器的传输协议，广泛用于以太网控制器和PHY之间的数据通讯。MDIO（Management Data Input/Output），管理数据输入输出总线。它是由IEEE802.3定义的以...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

以太网系列之“硬件电路设计”

本文主要介绍以太网电路的硬件设计，主要介绍接口防护，包括共模和差模防护、雷击浪涌等。变压器匝数比不同，变压器前面信号线上的49.9欧姆电阻就不同，根据实际变压器情况以及网线阻抗进行选择（主要是为了实现阻抗匹配，当变压器初次比为1:1时，输入电阻和输出电阻之比为1:1，并联50Ω电阻在输出端看来就是100Ω的匹配电阻。一般采用单电阻形式，并联到VCC_IO）...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

可靠性试验之“可靠性认证”

本文主要介绍常见的一些可靠性认证相关的组织、使用的相关标准，以及认证标志。1、标准化组织1.1、ISO国际标准化组织International Organization for Standardization是世界上最大的非政府性标准化专门机构，它在国际标准化中占主导地位。ISO制定国际标准，协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行交流，以...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

PCB设计之“等长绕线”

本文主要介绍PCB设计过程中的等长绕线方式。为了调节延时，满足系统时序设计要求，使用蛇形走线的方式来控制延时。蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。蛇形线中平行的部分会有耦合电容电感产生，影响信号的传播。蛇形线最关键的两个参数就是平行耦合...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

PCB设计之“PCB表面工艺”

本文主要介绍PCB的表面工艺，主要包括OSP、镀金、沉金等等。常见的PCB表面处理工艺如下：热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

硬件接口协议之“HDMI接口介绍”

本文主要介绍HDMI接口的类型、引脚定义、线缆、各版本特性对比等。2002年的4月，日立、松下、飞利浦、SiliconImage、索尼、汤姆逊、东芝共7家公司成立了HDMI组织开始制定新的专用于数字视频/音频传输标准。2002年12月，高清晰数字多媒体接口(High-definition Digital Multimedia Interface)HDMI1....
📅 2023-06-30 阅读全文 →

开关电源之BUCK电路的分压电阻

对于输出可调的BUCK电路，反馈端都有分压电阻，用于采集输出端电压。本文就针对该分压网络进行简单介绍。反馈电阻的取值分两种情况：第一种，如果电源转换芯片应用于高电流、无低功耗要求的情况，两个电阻的取值为几十KΩ，如果大于几百K欧姆，则电源转换芯片可能会变得不稳定或出现故障（因为反馈电路阻抗增加、FB引脚的寄生电容增大，会引入噪声）；如果小于几KΩ，则反馈电...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

无线接口系列之WiFi工作方式

WiFi的工作方式主要包括三种：被动、主动、广播，下面就分别针对这三种工作模式进行介绍。AP，也就是无线接入点，是一个无线网络的创建者，是网络的中心节点。一般家庭或办公室使用的无线路由器就是一个AP。多个STA连接入一个AP，可以灵活地形成一个简单的无线组网，可以进行点对点通讯。WiFi模块也可以工作在AP模式。STA站点，每一个连接到无线网络中的终端（如...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

无线接口系列之WiFi简介

本文主要介绍WiFi的发展历史，从802.11一直到802.11ax。WiFi(Wireless Fidelity，无线保真)技术是一个基于IEEE802．11系列标准的无线网路通信技术的品牌，目的是改善基于IEEE802.11标准的无线网路产品之间的互通性，由Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)所持有，简单来说WiFi就是一种无线联网的技术，以...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

无线接口系列之WiFi模组

目前介绍WiFi模组的资料非常的多，本文主要从模块的对外接口、模块的类型，以及WiFi芯片厂家来介绍WiFi模组。1、WiFi模块接口WIFI模块的常用接口有：UART接口USB接口SDIO接口SPI接口PCMCIA接口CF接口很多时候，同一个WIFI卡同时支持多种接口，比如marvell的8686的WIFI卡，既支持SPI接口，也支持SDIO接口。2、模...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

USB系列之“Type C接口简介”

Type C接口发展到今天，已经越来越普及了，从PC到手机，再到各种电子设备，随处可见Type C的身影，本文就从Type C的特性、接口定义、电源音视频传输、基本概念等方面介绍Type C接口。1、Type-C特性Type C的特性如下：最高数据传输速度达到10Gbps，基于USB 3.1规范；全新接口设计，尺寸约8.4mm×2.6mm，接口纤薄；支持正...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

USB系列之“Type C通道配置”

本文主要介绍Type C接口的通道配置哦功能，包括插拔检测、插入方向检测、电源管理等。USB Type-C包含一个通道配置功能；这个功能能够在DFP与UFP之间建立一个USB链路。在传统USB端口定义中，一个DFP端口可被视为一个主机，而UFP可被认为是一个设备。CC功能用于确定以下内容：探测连接，区分正反面（插头方向），区分DFP和UFP；配置Vbus，...
📅 2023-06-30 阅读全文 →

USB系列之“OTG”

OTG技术在实际使用过程中非常普遍，本文就针对其实现进行简单介绍。OTG技术（On-The-Go的缩写）就是在没有HOST的情况下，实现从设备间的数据传送。主要应用于各种不同的设备或移动设备间的连接，进行数据交换。既能充当HOST又能用做DEVICE，即DRD（Dual-role-devices）；OTG设备依然可以连接到PC上用做普通的外设，即POD（P...
📅 2023-06-30 阅读全文 →