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微细间距QFP器件手工焊接指南 介绍如何拆除清洗和更换一个具有 0.5 mm间距的 48脚 TQFP器件
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嵌入式/单片机编程 微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用

微细间距QFP器件手工焊接指南,希望对大家有用
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电子元器件应用 细间距QFP器件手工焊接指南

本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
https://www.eeworm.com/dl/508108.html
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VIP专区 VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(120)

VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(120)资源包含以下内容:1. ARM的一个GPIO口的应用 它使能一个口 驱动灯亮.2. bit led2=P2^5 // led2对应接在P2.5脚 sbit led3=P2^6 // led3对应接在P2.6脚 sbit led4=P2^7 // led4对应接在P2.7脚.3. EA = 1 //开总中断 ET0 = 1 //允许定时器0中断 TMOD = 1 //定时器工作方 ...
https://www.eeworm.com/vipdownload/218.html
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通信网络 通讯通信企业管理与执法全书家用电器

随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求, ...
https://www.eeworm.com/dl/564/33838.html
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教程资料 protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细

protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细
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模拟电子 基于多环锁相宽带细步进频率合成器的设计

为了满足宽频段、细步进频率综合器的工程需求,对基于多环锁相的频率合成器进行了分析和研究。在对比传统单环锁相技术基础上,介绍了采用DDS+PLL多环技术实现宽带细步进频综,输出频段10~13 GHz,频率步进10 kHz,相位噪声达到-92 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制达到-68 dBc,满足实际工程应用需求。 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/20345.html
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PCB相关 PCB封装库命名的细规则

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https://www.eeworm.com/dl/501/21755.html
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PCB相关 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22299.html
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单片机编程 PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
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