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现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，30芯片叠层...

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封装 焊线工艺

简要介绍在消化、吸收日本五十铃高档豪华客车制造技术的基础上, 自主设计组织建成的一条高档豪华客车车身焊装生产线, 解决了国内客车生产车身装配精度差、车身侧蒙皮和顶圆角蒙皮平整性差、工人劳动强度大的工艺...

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豪华 大客车

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