超微距焊线技术的挑战
超微距焊线技术的挑战,技术应用研讨会资料...
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电阻焊焊接漆包线的新技术::介绍直接焊接漆包线的脱漆焊新技术,并结合相关的试验结果分析讨论了其焊接机理。将SW(stripping welding)焊头、精密电容储能电源等有机地结合,研制了一种可以直...
ASM 焊线设备常见问题及日常维护第七章...
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行速度,而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化,30芯片叠层...
简要介绍在消化、吸收日本五十铃高档豪华客车制造技术的基础上, 自主设计组织建成的一条高档豪华客车车身焊装生产线, 解决了国内客车生产车身装配精度差、车身侧蒙皮和顶圆角蒙皮平整性差、工人劳动强度大的工艺...