虫虫首页|资源下载|资源专辑|精品软件
登录|注册

湿热

  • 王二分湿热儿啊使得地方 额独特我认为惹我

    王二分湿热儿啊使得地方 额独特我认为惹我

    标签: 湿热

    上传时间: 2017-07-15

    上传用户:zhouli

  • 2423.4-2008 电工电子产品环境测试--交变湿热.pdf

    2423.4-2008 电工电子产品环境测试--交变湿热.pdf 国家标准

    标签: 2423.4-2008 电工电子产品 交变湿热

    上传时间: 2015-04-13

    上传用户:elijet8

  • 基于ARM的温湿度控制器的设计

    高端湿热环境试验箱的温湿度控制器有着如下特点:①、人机接口模块大多采用彩色液晶屏和触摸屏;②、控制器存储容量大,可存储大量温湿度数据;⑧、温湿度数据测量精度高;④、温湿度控制精度高,具有自调整能力,可根据试验条件的变化调节控制器内部参数。⑤、辅助功能多,如RS232串口通讯、USB通讯、以太网通讯等,方便和PC机的连接。此种类型的温湿度控制器国内生产较少。 本文在综述国内温湿度控制技术的基础上,提出了基于ARM9芯片的高性能温湿度控制的设计方法。本文主要针对以下几个方面进行了研究:研究试验箱内热力学过程并建立温湿度控制系统的简化数学模型;分析温湿度控制箱的控制方法,选择合理的温湿度测量方案,提出了减少误差的方法;分析温湿度控制器的功能需求,完成了基于ARM的温湿度控制器的硬件设计和调试;选择了温湿度控制系统的控制算法,并在设计的硬件平台上实现;最后对控制效果进行了试验分析。 本论文各章节主要内容概述如下: 第1章综述了湿热环境试验设备技术和嵌入式系统技术进展,提出了课题的研究内容、难点和创新点。 第2章分析了湿热环境试验箱温湿度控制的控制算法,分析了被控空气的热力学过程,得出简化数学模型。 第3章对温度、湿度测量系统及其误差消除方法进行分析,提出基于AD7711的高精度温湿度测量方案。 第4章分析温湿度控制器的需求,完成温湿度控制器硬件平台的设计。 第5章研究温湿度控制系统的控制算法,在硬件平台上实现PID继电自整定算法。 第6章对温湿度控制的实际控制效果进行试验分析。 第7章总结与展望。

    标签: ARM 温湿度控制器

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:bjgaofei

  • 硬件结构可靠性测试标准

    硬件可靠性相关测试国际标准及重点测试内容梳理,具体标准包含防水(IP68)、冲击、低温、跌落、高温、恒定湿热、交变湿热、温度湿度组合循环试验、盐雾、振动。

    标签: 结构测试标准 国标

    上传时间: 2021-11-19

    上传用户:20125101110

  • 【完整版】GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法

    本资料包含完整的GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150A-2009中华人民共和国国家军用标准代替GJB150-1986GJB150.1A-2009 军用装备实验室环境试验方法第1部分:通用要求(代替GJB150.1-86)GJB150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气压(高度)试验(代替GJB150.2-86)GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.7A-2009 军用装备实验室环境试验方法第7部分:太阳辐射试验(代替GJB150.7-86)GJB150.8A-2009 军用装备实验室环境试验方法第8部分:淋雨试验(代替GJB150.8-86)GJB150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验(代替GJB150.9-86)GJB150.10A-2009 军用装备实验室环境试验方法第GJB150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法第11部分 盐雾试验(代替GJB150.11-86)GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法第12部分:砂尘试验(代替GJB150.12-86)GJB150.13A-2009 军用装备实验室环境试验方法第GJB150.14A-2009 军用装备实验室环境试验方法第14部分:浸渍试验(代替GJB150.14-86)GJB150.15A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法第16部分振动试验(代替GJB150.16-86)GJB150.17A-2009 军用装备实验室环境试验方法第17部分:噪声试验(代替GJB150.17-86)GJB150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.20A-2009 军用装备实验室环境试验方法第20部分:炮击振动试验(代替GJB150.20-86)GJB150.21A-2009 军用装备实验室环境试验方法第21部分:风压试验(代替GJB150.21-87)GJB150.22A-2009 军用装备实验室环境试验方法第22部分:积冰/冻雨试验(代替GJB150.22-87)GJB150.23A-2009 军用装备实验室环境试验方法第23部分:倾斜和摇摆试验(代替GJB150.23-91)GJB150.24A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.25A-2009 军用装备实验室环境实验方法GJB150.26A-2009 军用装备实验室环境试验方法第GJB150.27A-2009 军用装备实验室环境实验方法GJB150.28A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.29A-2009 军用装备实验室环境试验方法第29部分:弹道冲击试验

    标签: 实验室环境

    上传时间: 2022-03-05

    上传用户:wangshoupeng199

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

    上传用户:tigerwxf1

  • GJB150A-2009,军用装备实验室环境试验方法 共19份标准文件

    GJB150A-2009中华人民共和国国家军用标准代替GJB150-1986GJB150.1A-2009 军用装备实验室环境试验方法第1部分:通用要求(代替GJB150.1-86)GJB150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气压(高度)试验(代替GJB150.2-86)GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150.7A-2009 军用装备实验室环境试验方法第7部分:太阳辐射试验(代替GJB150.7-86)GJB150.8A-2009 军用装备实验室环境试验方法第8部分:淋雨试验(代替GJB150.8-86)GJB150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验(代替GJB150.9-86)GJB150.10A-2009 军用装备实验室环境试验方法第GJB150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法第11部分 盐雾试验(代替GJB150.11-86)GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法第12部分:砂尘试验(代替GJB150.12-86)GJB150.13A-2009 军用装备实验室环境试验方法第GJB150.14A-2009 军用装备实验室环境试验方法第14部分:浸渍试验(代替GJB150.14-86)GJB150.1-2009 军用装备实验室环境试验方法

    标签: gjb150a

    上传时间: 2022-05-30

    上传用户:wangshoupeng199

  • VIP专区-电子产品老化相关标准资料

    资源包含以下内容:1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf4.GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf5.GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf6.GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf7.GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf8.GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf9.GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf10.GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf11.GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf12.GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf13.GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf14.GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf15.GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf16.GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf17.GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf18.GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf19.GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf20.GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf21.GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf22.GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf23.GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf24.GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf25.GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf26.GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf27.GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf28.GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf29.GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf30.GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf31.GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf32.GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf33.GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf34.GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf35.GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf36.GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf37.GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf38.GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf39.GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验zabdm:气候顺序.pdf40.GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ef:撞击摆锤.pdf41.GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf42.GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf43.GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf44.GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf45.GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf46.电子产品老化相关标准资料

    标签: 网站

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 电子产品老化相关资料及标准合集

    GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ef:撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验zabdm:气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则:碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf

    标签: 线切割 机床加工 角度 零件

    上传时间: 2013-06-08

    上传用户:eeworm

  • 对日光温室内的热湿小气候环境进行模拟预测。在确定的温室材料、构造、室外气候条件(气温、湿度、太阳辐射、风速等)以及温室的管理方式条件下

    对日光温室内的热湿小气候环境进行模拟预测。在确定的温室材料、构造、室外气候条件(气温、湿度、太阳辐射、风速等)以及温室的管理方式条件下,模拟给出日光温室内的气温和湿度的全天变化情况。

    标签: 日光 太阳辐射 方式 环境

    上传时间: 2016-02-19

    上传用户:LIKE