湿热
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可靠性测试
了解学习交变湿热测试实验标准，根据标准进行实验
GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf
GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf
HB 66.49-90 微型货车仪表湿热试验方法.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->HB 66.XX 汽车仪表相关标准->HB 66.49-90 微型货车仪表湿热试验方法.pdf
GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验db 交变湿热试验方法.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验db 交变湿热试验方法.pdf
GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cb设备用恒定湿热.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验cb设备用恒定湿热.pdf
GB／T 2423.02-1993 电工电子产品基本试验规程_湿热试验导则.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【国标 GB】->GB 2421、2423 电工电子产品基本环境试验规程->GB／T 2423.02-1993 电工电子产品基本试验规程_湿热试验导则.pdf
模糊PI 控制在交变湿热控制中的应用
针对多循环交变湿热的温湿度控制，本文介绍了一种交变湿热控制的新方法，该方法把模糊控制和常规PID 控制结合起来，采用双模态分段控制和补偿解耦设计出温湿度控制系统，并在西门子S7-300系列PLC 上加
GB2423[1].4Y2008
交变湿热试验标准，找了很久才找到的，我不喜欢设门槛，与大家分享1
基于ARM的温湿度控制器的设计
高端湿热环境试验箱的温湿度控制器有着如下特点：①、人机接口模块大多采用彩色液晶屏和触摸屏；②、控制器存储容量大，可存储大量温湿度数据；⑧、温湿度数据测量精度高；④、温湿度控制精度高，具有自调整能力，可根据试验条件的变化调节控制器内部参数。⑤、辅助功能多，如RS232串口通讯、USB通讯、以太网通讯等，方便和PC机的连接。此种类型的温湿度控制器国内生产较少。 本文在综述国内温湿度控制技术的基础上，提
GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf
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GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验ca 恒定湿热试验方法.pdf
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GB／T 2423.03-1993 电工电子产品基本试验规程_恒定湿热试验法.pdf
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GJB150A-2009，军用装备实验室环境试验方法 共19份标准文件
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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
<p>目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，
【完整版】GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法
<p>本资料包含完整的GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法</p><p><br/></p><p></p><p>GJB150A-2009中华人民共和国国家军用标准代替GJB150-1986</p><p>GJB150.1A-2009 军用装备实验室环境试验方法第1部分:通用要求（代替GJB150.1-86）<br/>GJB150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气
硬件结构可靠性测试标准
<p>硬件可靠性相关测试国际标准及重点测试内容梳理，具体标准包含防水（IP68）、冲击、低温、跌落、高温、恒定湿热、交变湿热、温度湿度组合循环试验、盐雾、振动。</p>
电子产品老化相关资料及标准合集
GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf
535KB2019-03-29 13:34
GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf
319KB2019-03-29 13:34
GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振
VIP专区-电子产品老化相关标准资料
<font color="red">资源包含以下内容：</font><br/>1.GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf<br/>2.GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf<br/>3.GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试
王二分湿热儿啊使得地方 额独特我认为惹我
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