📚 敷铜技术资料

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敷铜技术是PCB设计中不可或缺的一环,通过在电路板上铺设大面积的铜箔来增强散热性能、降低电磁干扰并提高信号完整性。广泛应用于高频通信设备、电源管理模块及高性能计算平台等领域。掌握敷铜技巧对于提升产品稳定性和可靠性至关重要。本页面汇集了126份精选资源,涵盖基础理论与实践案例,助力电子工程师深入理解敷铜原理及其优化策略,加速项目开发进程。

🔥 敷铜热门资料

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先看一个实测的案例,在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如图1 所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地...

📅 👤 zukfu

Protel DXP 提供了一些高级的编辑技巧用于满足设计的需要,主要包括放置文字、放置焊盘、放置过孔和放置填充等组件放置,以及包地、补泪滴、敷铜等 PCB 编辑技巧。生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 。...

📅 👤 Andy123456

CAM文档,学习PCB布线的设计原则。CAM350中处理敷铜的方法...

📅 👤 ouyangtongze

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