对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
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电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个（ALTIUM 3D封装库），列表如下：Component Count : 100Component Name-----------------------------------------------FLQ-0R03FLQ-40A-75mVFLQ-50-3FLQ-50AFLQ-60A-75mVFLQ-OAR5R005FLFFUSE-1210FUSE-1808FUSE-2920IGBT-BSM200GB60DLCIGBT-FF200R12KT4R0.5WR0.25wR1/1-HR1/2-HR1/2-VR1/4-HR1/4-VR1/8R1/16R1W -LR1W-WR2W-LR2W-WR2W-W-1R3W-HR3W-VR608XAR0402R0402SR0603R0805R1206R1210R1808R1812R2010R2512RD20D561KRES ADJ1RES ADJ2RES ADJ3RES-3224WRES-3296PRES-3296WRES-3296XRES-POT-TRRES-POT4MM-2RES-pot3306FRES-RK16312RES-RP8RES-RP9RES-RT-PJ-3314JRES-RV3224WRES-RV3296PRES-RV3296WRES-RV3296XRES-RV3386RES-VR-3RES-VR1RES-VR2RES-VR3RES-VR4RES-VR5RES-VR6RES-VR3296PRES-VR3296WRES-VR3296XRES-VR3306RES-VR3362PRES-VR3362WRES-VR3386RGG-5W-VRGG-5W-WRGG-5W-W-2RGG-10W-WRGG-10W-W -2RGG-20W-Wrgg-R3W-WRGG-R5W-TRGG-R5W-Vrgg-R5W2-wRX21-8WRX27-1VRX27-5W-LRX27-5W-WRX27-7WTVR-5DTVR-7DTVR-10DTVR-14DTVR-14D-NTCTVR-20DTVR-RD15TVR-RD20TVR-RV0.6TVR-RV7DTVR-RV8D-20TVR-RV14DTVR-RV20D
上传时间： 2022-01-06
上传用户：wangshoupeng199
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Component Count : 38Component Name-----------------------------------------------OSC 455E-LIOSC 455E-WIOSC 1612-4POSC 2025-4POSC 3215-2POSC 3225-4POSC 4025-4POSC 5032-2POSC 5032-4POSC 6035-2POSC 6035-4POSC 7050-2POSC 7050-4POSC 8045-2POSC 8045-4POSC 8045-4P-COSC HC-49SOSC HC-49SMDOSC HC-49UOSC MC-146OSC MC-156OSC MC-306OSC MC-405OSC MC-406OSC UM-1OSC UM-5OSC-2x6-LIOSC-2x6-WI-AOSC-2x6-WI-BOSC-2x6-WSOSC-3x8-LIOSC-3x8-WI-AOSC-3x8-WI-BOSC-3x8-WSOSC-3x10-LIOSC-3x10-WI-AOSC-3x10-WI-BOSC-3x10-WS
标签： altium designer
上传时间： 2022-05-04
上传用户：canderile
表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : 1.01-电阻.PcbLibComponent Count : 73Component Name-----------------------------------------------AXIAL0.3-1/8WAXIAL0.3-1/8W-VAXIAL0.4-1/4WAXIAL0.4-1/4W-VAXIAL0.5-1/2WAXIAL0.5-1/2W-VAXIAL0.6-1WAXIAL0.6-1W -VAXIAL0.8-2W-VAXIAL0.8-3WAXIAL1.0-3WAXIAL1.0-3W-VAXIAL1.2-5WAXIAL1.2-5W-FR 0201_LR 0201_MR 0201-HP_LR 0201-HP_MR 0402_LR 0402_MR 0402-HP_LR 0402-HP_MR 0603_LR 0603_MR 0603-HP_LR 0603-HP_MR 0805_LR 0805_MR 0805-HP_LR 0805-HP_MR 1206_LR 1206_MR 1206-HP_LR 1206-HP_MR 1210_LR 1210_MR 1210-HP_LR 1210-HP_MR 1812_LR 1812_MR 1812-HP_LR 1812-HP_MR 2010_LR 2010_MR 2010-HP_LR 2010-HP_MR 2512_LR 2512_MR 2512-HP_LR 2512-HP_MR SIP9-2.54RCA-8P4R-0402RCA-8P4R-0603RI 1.25W - 0.9mmRS 1/2WRS 1/2W-V4RS 1/4WRS 1/4W-V3RS 1/8WRS 1/8W-V2RS 1WRS 1W-F5RS 1W-V5RS 2WRS 2W-F5RS 2W-V6RS 3WRS 3W-F5RS 3W-V7RS 5WRS 5W-F5RS 5W-V8RX10-18*15*5
标签： altium designer
上传时间： 2022-05-04
上传用户：kingwide
贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积， 易于大批量加工，布线密度高。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：kaka
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-14
上传用户：哈哈hah
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jelenecheung
ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘
上传时间： 2013-06-19
上传用户：dba1592201
