插装元器件:是指芯片电气信号由管脚引线引出,通过将引线插入PCB板的通孔,并焊接实现元器件在PCB上的安装和固定。
资源简介:对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目...
上传时间: 2013-11-07
上传用户:refent
资源简介:对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目...
上传时间: 2013-10-26
上传用户:gaome
资源简介:Protel_99_se 修改元件的封装
上传时间: 2014-10-26
上传用户:y13567890
资源简介:Protel_99_se 修改元件的封装
上传时间: 2013-12-21
上传用户:lbbyxmoran
资源简介:这是一款经过制作,并且调试成功的无线话筒,是用protel画的原理图,还有元件的封装.
上传时间: 2015-11-23
上传用户:qoovoop
资源简介:在PCB中有些元件的封装,等等,希望对你们有用
上传时间: 2013-12-04
上传用户:jkhjkh1982
资源简介:MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Comp...
上传时间: 2022-05-04
上传用户:canderile
资源简介:表贴插装电阻功率电阻Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-19MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:PCB Library : 1.01-电阻.PcbLibComponent Count : 73Component Name------------------...
上传时间: 2022-05-04
上传用户:kingwide
资源简介:基于蓝牙以太封装技术的无线个域网的研究与实现
上传时间: 2015-01-19
上传用户:Divine
资源简介:打造自己的MFC:thunk技术实现窗口类的封装
上传时间: 2015-02-04
上传用户:love1314
资源简介:一个晶体管封装尺寸图。 对单片机周边元件的替换很有帮助.
上传时间: 2015-04-09
上传用户:ghostparker
资源简介:430的元件及封装库,有msp430f1121和msp430f149等原理图库和PCB元件
上传时间: 2015-05-11
上传用户:离殇
资源简介:基于RTP和MPEG4的流媒体系统研究,基于RTP的MPEG_4封装技术研究与设计
上传时间: 2014-01-05
上传用户:colinal
资源简介:问题描述:本实验综合体现面向对象程序设计技术。此实验需应用面向对象程序设计课程中的“封装和继承”的基本原理,本课程中“类、对象和接口”的基本概念、以及“Java的事件处理机制”、“图形用户界面设计”技术,自己构思,编写一个具有如下布局的小应用程...
上传时间: 2013-12-18
上传用户:com1com2
资源简介:使用Java的Jni技术对三洋数码相机驱动程序的封装,封装后的动态库可在Java开发环境中应用,解决了Java中调用Vc中开发的Dll问题
上传时间: 2013-12-04
上传用户:edisonfather
资源简介:微细封装表贴元件的焊接指南(带图示相当详细)
上传时间: 2017-05-18
上传用户:WMC_geophy
资源简介:基于双线性插值算法的图像放缩技术与实现电子书
上传时间: 2013-12-09
上传用户:daguda
资源简介:封装 PCB封装可以在库里有的元件的基础上加以修改,那样更实用!
上传时间: 2013-12-28
上传用户:wfl_yy
资源简介:该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
上传时间: 2021-12-01
上传用户:zhaiyawei
资源简介:电阻类3D封装表贴插装电阻可调电阻功率电阻封装库AD库PCB库共100个(ALTIUM 3D封装库),列表如下:Component Count : 100Component Name-----------------------------------------------FLQ-0R03FLQ-40A-75mVFLQ-50-3FLQ-50AFLQ-60A-75mVFLQ-OAR5R005FLFFUS...
上传时间: 2022-01-06
上传用户:wangshoupeng199
资源简介:该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
上传时间: 2022-02-20
上传用户:trh505
资源简介:常见元件的原理图封装库,较全,基本够用。
上传时间: 2022-05-23
上传用户:
资源简介:里面包含大量ST单片机的,以及各种基础元件常用封装。
上传时间: 2022-06-18
上传用户:xsr1983
资源简介:有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
上传时间: 2013-06-10
上传用户:qazwsc
资源简介:提供常用贴片元件的封装尺寸,以便于设计电路印制板建库
上传时间: 2013-07-26
上传用户:pkkkkp
资源简介:目前,随着舰船综合电力推进系统的快速发展,环形区域配电技术已经成为当前舰船电力推进技术研究的一个重要内容。本文以此为背景,介绍了环形区域配电技术中的相关保护性问题及其重要性,主要分析了其中的方向性过电流保护的工作原理以及功率方向元件的结构框...
上传时间: 2013-10-11
上传用户:refent
资源简介:u盘驱动程序 通用串行总线(USB Universal Serial Bus)是一种计算机与外部设备连接的新技术,相对于PC传统的串/并行接口,USB具有较高的数据传输率、即插即用、热插拔、易扩充和低成本等优点。从USB标准颁布以来的短时间内,USB已成为PC必备的标准接口。
上传时间: 2015-06-13
上传用户:aysyzxzm
资源简介:Delphi常用数值算法(源码) 这些算法将为千千万万非计算机专业的工程技术人员架起一座方便快捷的桥梁,并能缩短应用软件的编制周期,减少重复劳动,达到事业功倍的效果。 第1章线性代数方程组的解法 第2章插值 第3章数值积分 第4章特殊函数 第5章函数...
上传时间: 2013-12-08
上传用户:ljt101007
资源简介:Protel常用元件库封装,有网上找的,有自己做的,现集中起来献给大家,希望对学习Protel的朋友有所帮助!
上传时间: 2015-11-18
上传用户:大融融rr